锡膏印刷技术要点详解

锡膏印刷技术要点详解

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CSDN

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https://blog.csdn.net/weixin_40662176/article/details/140166633

锡膏印刷是SMT贴片技术中的关键环节，其质量直接影响后续元器件的贴装精度与焊接可靠性。本文将从锡膏选择与存储、钢网设计与制作、印刷机设置与调整、印刷过程控制、印刷后检查、清洗与维护以及环境控制等多个方面，详细阐述锡膏印刷的关键技术要点。

锡膏选择与存储

• 锡膏类型：根据产品的具体需求（如熔点、导电性、环保要求等）选择合适的锡膏类型。
• 存储条件：锡膏应存放在指定的温度（通常为5°C~10°C）和低湿度条件下，避免阳光直射以确保其性能稳定。

钢网设计与制作

• 设计精度：钢网的开孔位置、大小和形状需与PCB焊盘精确匹配，以确保锡膏能够准确、均匀地印刷到焊盘上。
• 材质与厚度：根据PCB的密度和焊盘间距选择合适的钢网材质（如不锈钢、镍合金）和厚度，以保证足够的强度和印刷精度。

印刷机设置与调整

• 图形对准：通过视觉或激光对准系统，确保钢网与PCB上的基准点精确对齐。
• 刮刀参数：调整刮刀的角度（一般为45°~60°）、压力、硬度以及速度，以达到最佳的锡膏刮除和填充效果。
• 印刷间隙：设定合适的钢网与PCB之间的间隙，以确保锡膏能够均匀地被印刷到焊盘上而不发生粘连或泄漏。

印刷过程控制

• 锡膏滚动直径：控制锡膏在钢网上的滚动直径，以确保印刷过程中锡膏的供应稳定且充足。
• 印刷速度：根据PCB的尺寸和焊盘密度，调整合适的印刷速度，以保证锡膏的均匀分布和印刷质量。
• 多级脱模：在钢网离开PCB的瞬间，采用多级脱模技术，以减少锡膏的拉丝和塌陷现象。

印刷后检查

• 目检：使用放大镜或显微镜对印刷后的PCB进行目检，检查锡膏的印刷质量，如是否均匀、有无漏印、连锡等缺陷。
• 机器检测：利用自动光学检测（AOI）等设备对印刷质量进行精确检测，提高检测效率和准确性。

清洗与维护

• 钢网清洗：每次印刷后需及时清洗钢网，去除残留的锡膏和杂质，以防堵塞开孔。
• 设备维护：定期对印刷机进行维护和保养，检查刮刀、钢网夹持装置等部件的磨损情况，并及时更换或调整。

环境控制

• 温湿度控制：保持印刷车间内的温湿度稳定，避免因环境变化影响锡膏的性能和印刷质量。
• 静电防护：采取必要的静电防护措施，如穿戴防静电服、使用防静电工作台等，以防止静电对PCB和元器件造成损害。

综上所述，锡膏印刷技术要点涉及锡膏选择与存储、钢网设计与制作、印刷机设置与调整、印刷过程控制、印刷后检查、清洗与维护以及环境控制等多个方面。只有全面掌握这些要点并严格执行相关操作规范，才能确保锡膏印刷的质量和稳定性。