《2024年中国半导体股权投资白皮书》发布 硬科技融资数量下降23.9%

《2024年中国半导体股权投资白皮书》发布 硬科技融资数量下降23.9%

2024年12月14日，2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼在上海中心盛大开幕。会上，备受关注的《2025半导体投资白皮书》正式发布，爱集微副总裁、半导体投资联盟副秘书长徐伦对白皮书进行了深入解读。

白皮书显示，2024年中国硬科技融资事件数量较上年同期下降23.9%，半导体融资事件占比也在近两年持续下滑，表明半导体投资市场并未出现预期中的回暖。

具体来看，2024年中国共发生677起半导体投资事件，较2023年减少35.9%；融资金额同比下降32.4%。在细分领域方面，IC设计、半导体设备和半导体材料三大领域占据主导地位，其中IC设计领域投资占比最高，达34%，共发生189起融资事件。

从投资轮次来看，2024年半导体投资主要集中在早中期企业，A轮融资占比超39%，B轮融资占比超过17%。融资规模方面，单笔融资主要集中在5亿元以下，其中1亿元以下的占比41%。长鑫科技以108亿元的融资额位居榜首，占全年融资总额的35%以上。

在投资区域分布上，长三角、珠三角和京津冀成为我国半导体投资的热点区域。江苏、广东、四川和浙江是主要的融资区域，其中江苏的南通、南京、无锡、常州，广东的深圳、珠海、广州、东莞，四川的成都、绵阳、宜宾，浙江的杭州、宁波、嘉兴等城市成为投资热点。

徐伦总结指出，当前半导体投资领域仍以政府资金为主导，预计这一态势将在未来几年持续。

会上还发布了多项重磅榜单及奖项，包括年度半导体投资机构TOP100、年度最佳产业投资机构TOP20、年度最佳早期投资机构TOP20等。

本文原文来自老杳吧