台积电14nm将丢单，流向中芯国际

台积电14nm将丢单，流向中芯国际

台积电已通知中国大陆IC设计公司，由于16nm/14nm及以下先进工艺节点缺乏足够的封装认证签名，且未在美国BIS白名单上获得“已批准OSAT”状态，需暂停这些芯片的出货。

有报告称，受此措施影响，中国大陆企业可能会停止与台积电的合作，转而选择中芯国际及本土封装厂商，这为中芯国际带来了新的机遇。

根据美国BIS新规，若公司无法提供与获批封装供应商合作的证据，则可能面临出货延迟或中止的风险。

一些中国IC设计公司已在国内设立封装厂或与Amkor及韩国厂商等国际合作伙伴合作。

日月光半导体在中国的业务也需遵守美国BIS标准。2021年，日月光将其在中国的四家封装厂出售给智路资本，而智路资本已于2024年被列入美国实体清单。

因此，中国IC设计公司正面临寻找海外封装厂和产能重新设计等挑战，台积电的限制预计将推动国内企业与中芯国际及本土封装制造商合作。

近日中芯国际发布2024年第四季度财报，销售收入再创新高达22.07亿美元，环比增长1.7%，毛利率为22.6%，环比上升2.1个百分点，全年收入首次突破80亿美元大关，进一步巩固了全球第二大纯晶圆代工厂地位。

中芯国际在市场上占据强势地位，其客户群中超过80%为大陆企业，并正致力于扩大14nm和28nm制程的产能。然而，受美国出口限制等因素影响，其在先进制程技术方面的进展有所放缓。

据悉其14nm工艺已通过某大厂验证，良率达标后单月产能可扩至5万片。