PCB铜皮厚度规格 铜箔厚度与电流关系表

PCB铜皮厚度规格 铜箔厚度与电流关系表

在PCB设计中，铜箔厚度和走线宽度对电流承载能力有着重要影响。本文将详细介绍不同厚度铜箔在不同宽度下的载流量参考数值，并提供具体的计算方法和实际应用建议。

PCB铜皮厚度与电流的关系

下表列出了不同厚度铜箔在不同宽度下的载流量参考数值：

注意：用铜皮作导线通过大电流时，铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择。

实际应用建议

1. 有条件的情况下，尽量采用单独的电源层和地层进行供电。采用电源网络总线时，网孔越多越好，形成许多嵌套的网孔，同时总线要尽量的宽，以达到均衡电流，降低噪声的目的；
2. 电源的走线不能中间细两头粗，以免在上面产生过大的压降。走线不能突然拐弯，拐弯要采用大于90°的钝角，最好采用圆弧形走线，电源的过孔要比普通的人一些。有条件的话，在过孔处加滤波电容；
3. 对于那些特别容易产生噪声的部分用地线包围起来，以免产生的噪声耦合入电压。

PCB电路板铜皮宽度和所流过电流量大小的计算方法

一般PCB板的铜箔厚度为35um，线条宽度为1mm时，那末线条的横切面的面积为0.035平方毫米，通常取电流密度30A/平方毫米，所以，每毫米线宽可以流过1A电流。

以下是IPC275-A标准计算公式：

• I = 0.0150(DT 0.5453)(A 0.7349) for IPC-D-275 Internal Traces
• I = 0.0647(DT 0.4281)(A 0.6732) for IPC-D-275 External Traces

其中：

• I：允许的最大电流（A）
• D：铜箔厚度（mil）
• T：温度上升（°C）
• A：走线宽度（mil）

这些计算方法和参数对于PCB设计师来说非常实用，可以帮助他们更好地规划电路板的布线和铜箔使用，确保电路板在承受预期电流时的稳定性和可靠性。