科技前沿动态：从半导体到自动驾驶，行业最新进展全览

科技前沿动态：从半导体到自动驾驶，行业最新进展全览

全球领先的半导体公司联发科技与知名游戏引擎开发商Cocos正式达成深度合作，将把联发科技在端侧生成式AI领域的尖端技术，与Cocos在游戏开发领域的深厚积累深度结合，为开发者提供更强大的工具和平台，推动游戏产业的创新和发展。

在每年的国际消费类电子产品展览会 (CES) 上，我们都会看到许多前景广阔的创新产品，力求攻克各类技术市场中的一些难题，其中许多创新产品都是基于 Arm 计算平台构建，汽车行业也不例外。在汽车领域，Arm计算平台正在推动智能驾驶和车联网技术的发展，为未来的出行方式带来革命性的变化。

龙泉 560 SoC充分利用 Ceva-SensPro Vision AI DSP提升 ADAS 功能，助力中国电动汽车市场快速增长和全球转向更可持续的智能交通解决方案。

Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA)宣布，智能汽车平台提供商华山半导体采用其SensPro2视觉AI处理器架构，用于其最新的龙泉560系统级芯片(SoC)。这款SoC专为满足中国电动汽车市场快速增长的需求而设计，提供了强大的ADAS功能和智能驾驶舱解决方案。

瞄准智能可穿戴设备、智能家居和智能音频应用的恒玄科技低功耗半导体产品集成了市场领先的Ceva-Waves Wi-Fi 6 IP与Ceva-Waves蓝牙双模IP。

Ceva公司 (纳斯达克股票代码：CEVA) 宣布，恒玄科技在其最新的智能可穿戴设备、智能家居和智能音频应用的低功耗半导体产品中，集成了Ceva-Waves Wi-Fi 6 IP与Ceva-Waves蓝牙双模IP。这一集成方案将为用户提供更稳定、低延迟的无线连接体验。

芯科科技（Silicon Labs）的愿景之一是让开发者每天都能够更轻松地开发无线物联网（IoT）。特别是在拥有相同愿景的合作伙伴的帮助下，我们每天都在取得进步。但是要想弥合知识水平和物联网开发之间的差距，还需要更多的努力和创新。

近日，苏创投产业创新投融资对接会（张家港）暨苏州基石绿色高端装备产业基金发布仪式在张家港市成功举行。此次活动汇聚了众多行业领袖、金融专家和企业家。政府相关部门领导应邀出席。苏州东方国富创业投资有限公司董事长陈晔东、基石资本合伙人王启文、张家港市金融监管局局长陶国军、江苏高科技投资集团董事长王会清等领导出席活动并致辞。

12月29日，由国家制造强国建设战略咨询委员会指导，中国工业经济联合会联合十多家全国性行业联合会（协会）共同举办的“2024工业数字化转型案例发布会”在北京成功召开。阳采集团的“阳采工业品采购数字化平台”项目成功入选“2024年工业数字化转型典型案例名单”，成为工业品采购数字化领域的标杆案例。

中国上海，2025年1月9日——中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”，上交所股票代码：688012）和南昌中微半导体设备有限公司共同拥有的发明专利“一种化学气相沉积装置及其气体分配盘”荣获第二十四届中国专利金奖。该专利涉及一种化学气相沉积装置及其气体分配盘，通过优化气体分配盘的设计，实现了更均匀的薄膜沉积效果，显著提升了半导体制造工艺的稳定性和良品率。

提供端到端智驾新选择。全球自动驾驶计算芯片引领者黑芝麻智能宣布与Nullmax共同发布基于华山系列最新一代芯片A2000的多模态大模型智驾方案，以创新独特的端到端技术架构和高性能自动驾驶平台，为汽车制造商和Tier 1供应商提供更灵活、更强大的自动驾驶解决方案。

微软公司将再次进行裁员，旗下多个业务部门的员工将受到影响。微软在过去两年（2023年和2024年）均有裁员动作。在2023年的科技企业大规模裁员浪潮中，微软曾裁减约5%的员工，接踵而至的2024年又裁减了1.7万人，占其员工总数的5%。

昨日，日本半导体企业瑞萨电子与汽车制造商本田联合公布了其合作开发的高性能软件定义汽车（SDV）片上系统（SoC）的部分技术细节。这款SoC旨在为本田即将推出的Honda 0系列电动汽车未来车型提供强大的计算能力，支持高级驾驶辅助系统（ADAS）和智能座舱功能。

日前，上海司南导航技术股份有限公司（以下简称司南导航）正式发布“第四代高精度GNSS SoC 芯片QC7820”。 该款创新产品采用SoC设计，基于22nm低功耗工艺，集 GNSS 基带、射频、电源、处理和存储等功能于一体，具有高集成度、低功耗、高性能的特点。该芯片支持北斗、GPS、GLONASS、Galileo等全球导航卫星系统，可广泛应用于高精度定位和导航领域。