HDI盲埋孔线路板制作流程详解

HDI盲埋孔线路板制作流程详解

HDI盲埋孔线路板的制作流程，是一场精密而复杂的电子艺术创造。这一过程，犹如在微观世界中雕琢着科技与智慧的结晶，每一步都蕴含着对精准与极致的追求。

盲孔制作

• 激光钻孔：利用激光热量将板材气化或溶掉成孔，适用于盲孔孔径很小或特殊盲埋孔的情况。
• 电镀填孔：盲孔电镀需根据盲孔纵横比和板厚决定电镀方式，如整板电镀或贴膜保护电镀。
• 内层制作：内层图形制作后，进行压合、棕化、激光钻孔、退棕化、沉铜等步骤，确保盲孔孔铜满足要求。

埋孔制作

• 机械钻孔：当盲埋孔孔径较大时，可采用机械钻孔方式。
• 电镀与贴膜：盲孔和埋孔的电镀方法需根据具体条件确定，如外层线路线宽和板厚，同时需注意贴膜保护板面。

总体流程

HDI盲埋孔线路板制作流程涉及多个关键步骤，包括激光钻孔、电镀填孔、内层制作、机械钻孔等，每个步骤都需精细操作以确保最终产品质量。