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碳化硅场效应管引领开关电源技术革新

创作时间:
2025-01-21 20:28:59
作者:
@小白创作中心

碳化硅场效应管引领开关电源技术革新

碳化硅场效应管(SiC MOSFET)正在引领开关电源技术的新一轮革新。相比传统的硅基MOSFET,碳化硅场效应管具有更低的寄生参数和更高的可靠性,尤其在高功率应用场景如数据中心电源、电动汽车充电桩等领域展现出巨大潜力。尽管存在一定的成本和技术门槛,但其带来的效率提升和体积减小使得越来越多的设计人员倾向于采用这项新技术。未来,随着技术的进一步成熟和成本的降低,碳化硅场效应管有望成为开关电源领域的主流选择。

01

技术优势:突破传统限制

碳化硅场效应管(SiC MOSFET)作为第三代半导体材料的代表,具有显著的技术优势,使其在开关电源领域展现出巨大的应用潜力。

  1. 高频高效特性:SiC MOSFET的工作频率远高于传统MOSFET。传统MOSFET的工作频率通常在60KHz左右,而SiC MOSFET可以达到1MHz。这一特性使得电源系统中的电容和电感体积得以减小,从而降低电源成本,实现小型化和美观化。

  2. 低导通阻抗:SiC MOSFET的导通阻抗极低,单管最小内阻可以达到15毫欧,这是传统MOSFET难以企及的。低导通阻抗不仅有助于轻松达到能效要求,还能减少散热片的使用,进一步降低电源体积和重量,使电源在高温环境下保持较低温度,提高可靠性。

  3. 高耐压性能:SiC MOSFET的耐压能力远超传统器件,目前量产的SiC MOSFET耐压可达3300V,而传统MOSFET一般耐压在900V左右,IGBT常见耐压为1200V。高耐压特性使得SiC MOSFET能够在高压环境中稳定工作,拓宽了其应用范围。

  4. 耐高温特性:SiC MOSFET的芯片结温可达300度,远高于传统MOSFET,这使得其在高温环境下的可靠性和稳定性大幅提升。即使在极端工作条件下,SiC MOSFET也能保持较低的导通电阻,易于热设计,且高温下的导通电阻较低。

这些技术优势使得SiC MOSFET在高功率密度、高效率和小型化方面具有显著优势,特别适合应用于数据中心电源、电动汽车充电桩等高功率场景。

02

应用场景:高功率领域的革新

数据中心电源

在数据中心电源应用中,SiC MOSFET的高性能优势得到了充分体现。纳微半导体最新发布的第三代快速(G3F)650V和1200V碳化硅MOSFET产品系列,专为实现最快开关速度、最高效率和功率密度而优化。这些器件在硬开关品质因数(FOMs)方面比竞争对手提高了40%,使得下一代AI数据中心服务器电源(PSUs)的功率可提升至10kW,每个机架的功率从30kW增加到100-120kW。

基于CRPS185外形尺寸的4.5kW高功率密度AI服务器电源参考设计,采用了额定650V、40mΩ的GeneSiC G3F FETs,与LLC级的GaNSafe™氮化镓功率芯片配合使用,实现了138 W/inch³的功率密度和超过97%的峰值效率,轻松达到欧盟目前强制执行的“钛金+”效率标准。

电动汽车充电桩

在电动汽车领域,SiC MOSFET的应用同样展现出革命性的进步。纳微半导体基于1200V/34mΩ(型号:G3F34MT12K)的G3F FETs,开发了一款22kW、800V双向车载充电机(OBC)+ 3kW DC-DC转换器应用,实现了3.5kW/L的超高功率密度和95.5%的峰值效率。

随着充电桩市场的充分竞争,2024年市场规模预计达到25亿人民币,并且随着充电桩数量的增加,SiC器件的需求量将继续增长。目前,充电桩应用中的DC-DC和PFC模块都在使用SiC器件,应用数量至少达8个以上,市场前景十分广阔。

03

市场现状与未来趋势

尽管SiC MOSFET具有显著的技术优势,但其市场普及仍面临一些挑战,主要是成本问题。目前,SiC MOSFET的价格仍高于传统MOSFET,但这一差距正在迅速缩小。据统计,2020年一年内SiC MOSFET的价格降低了40%,预计未来价格将进一步下降。随着技术进步和规模效应的显现,SiC MOSFET的成本有望降至与传统MOSFET相当的水平。

从市场格局来看,全球SiC市场目前仍由国外企业主导。据Yole数据,预计2025年全球SiC市场规模将接近60亿美元,年均复合增长率达到36.7%。头部五家企业占据了91.9%的市场份额,若包括第六、第七名,总份额可达95%-98%。领先企业如Wolfspeed和英飞凌正大规模扩产,以巩固其市场主导地位。

然而,国内企业在SiC领域的追赶速度令人瞩目。清纯半导体等国内企业在技术上通过一年一代的迭代模式不断缩小与国际巨头的差距,并有望在2025年发布Rsp更低的新一代产品。据预测,2026年中国的SiC器件产能规划将达到460万片,足以满足3000万辆新能源汽车的需求。同时,国内SiC器件在技术上与国际巨头的差距也在逐步缩小。

未来,随着全球新能源汽车市场的持续增长,SiC技术在主驱电机、电源管理系统以及充电桩等领域的应用将日益广泛。SiC技术的发展将集中于提高器件性能、降本增效以及加强产能扩展。随着SiC器件的价格逐渐接近硅基IGBT的1.2至1.5倍,SiC在功率半导体市场中的占比将进一步提升。

04

结语:引领未来电源技术革新

碳化硅场效应管(SiC MOSFET)凭借其卓越的性能,正在成为开关电源领域的重要革新力量。从数据中心到电动汽车,SiC MOSFET的应用正在推动电源技术向更高效率、更小体积和更高功率密度的方向发展。尽管目前仍面临成本和技术门槛的挑战,但随着技术的不断进步和市场的持续扩张,SiC MOSFET有望在未来几年内成为开关电源领域的主流选择,引领电源技术的革新潮流。

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