晋江集成电路产业五年引资超千亿，2024年产值将破百亿

晋江集成电路产业五年引资超千亿，2024年产值将破百亿

晋江，这座以鞋服产业闻名的福建县级市，近年来在集成电路领域跑出了令人瞩目的“加速度”。2024年，晋江集成电路产业规上企业产值预计突破100亿元，同比增长51%，展现出强劲的发展势头。

自2016年布局集成电路产业以来，晋江已引进落地50多个产业链项目，总投资超1000亿元，逐步构建起涵盖芯片设计、制造、封装测试、装备材料及终端应用的全产业链生态圈。

在晋江集成电路产业园，科学园、工业园、设计园和综合保税区“三园一区”布局清晰，总用地面积达2.5万亩。其中，科学园重点发展先进内存制造和高阶封测，已初步形成产业集群。

晋江集成电路产业的快速发展，离不开有力的政策支持和完善的产业生态建设。

• 资金保障：晋江设立超50亿元的产业基金，包括晋新、元禾厚望、国科嘉和等7支专项基金。同时，晋江市属国企参投项目和基金超60亿元，为产业发展提供充足的资金支持。

• 人才引进：晋江出台国内首个集成电路人才认定标准，配套专项人才政策。投入30亿元打造高端人才社区，引进上海六院、清华附中等优质教育医疗资源，解决人才后顾之忧。

• 平台建设：晋江已建成省集成电路创新实验室、工信部电子知识产权中心泉州分中心等4个高能级平台。同时，与西安电子科技大学、新加坡科技设计大学等高校建立合作关系，为产业发展提供技术支持。

晋江地处长三角和珠三角之间，区位优势明显。这不仅方便对接两地的半导体资源，也为产业链上下游企业的协作提供了便利条件。

同时，晋江作为民营经济的排头兵，拥有良好的营商环境和产业基础。政府专门设立集成电路产业发展领导小组，推行“单一窗口”全链条服务机制，为企业提供全方位的支持。

根据规划，晋江将以“三园一体”为载体，重点发展先进内存制造和高阶封装测试，目标是打造全国重要的内存生产基地和两岸集成电路产业合作示范区。

随着AI时代的到来，HBM（高带宽内存）和先进封装技术迎来新的发展机遇。晋江已抢先布局，引进相关龙头企业和产业链配套项目，为未来的发展奠定坚实基础。

从传统制造业到高新技术产业，晋江正在上演一场精彩的产业转型升级。集成电路产业的快速发展，不仅为晋江经济注入了新的动力，也为全国集成电路产业的发展贡献了重要力量。