405nm激光器在PCB制版曝光中的应用与优势

405nm激光器在PCB制版曝光中的应用与优势

405nm激光器在PCB（印制电路板）制版曝光过程中发挥着重要作用。本文将详细介绍405nm激光器在PCB制造中的应用、曝光原理、技术优势以及LDI（激光直接成像）技术的原理和优势。

激光器应用

405nm偏紫外激光器在PCB制造过程中起着关键作用，特别是在直接成像（LDI）技术中。通过使用405nm激光，可以直接将电路图案投射到PCB上，无需使用光掩膜，这样可以提高制造效率、降低成本，并且能够实现更高的分辨率和更细的线宽。

曝光原理

在PCB制版过程中，曝光是利用紫外线辐照的方式对阻焊部分进行处理，使得曝光后的油墨发生聚合反应。在显影过程中，未曝光部分可以使用显影液清洗掉，而曝光后发生聚合反应的部分则不能够清洗掉，从而在PCB板上形成工艺要求的阻焊图形。

405nm激光器优势

405nm激光器因其接近紫外线的特性，拥有良好的穿透能力，同时相较于紫外线光源，其制备成本更低，具有更高的经济性。在相同的电功率条件下，405纳米激光器发射的短波长激光能够产生更优越的加工效果。

405nm光纤耦合激光器功率

在CTP（计算机直接制版）制版领域，曝光波长405nm激光能量因其高效率而备受青睐。通过激光器与光纤的耦合技术，可以开发出更大功率的激光模块，如10W、20W、40W、80W、甚至100W的405nm激光器。

制版技术要求

PCB制版技术要求包括高分辨率、细线宽以及高效率的曝光过程。405nm激光器能够满足这些要求，特别是在实现更精细线路加工方面。

LDI技术介绍

LDI（激光直接成像）技术是PCB制造工艺的曝光工序中的一种直写曝光应用技术，它通过计算机软件将设计好的电路图形转化为图像，然后通过光学成像系统投射到涂有感光材料的基板上完成图形曝光。这种技术相比传统掩膜曝光工序，能够节省底片工序，提升生产效率，并且能够达到更高的线宽精度。