三星大幅削减2025年晶圆代工投资，市场竞争压力骤增
三星大幅削减2025年晶圆代工投资，市场竞争压力骤增
三星电子近日宣布将2025年晶圆代工部门的资本支出削减50%，降至5万亿韩元。这一决定引发了业界广泛关注，主要原因是订单疲软以及与竞争对手的差距加大。
近日，韩国媒体《BusinessKorea》报道，三星电子宣布将2025年晶圆代工部门的资本支出削减50%，降至5万亿韩元。这一决定引起了业内的广泛关注与讨论，主要原因在于订单疲软及与竞争对手的差距加大。
回顾近年的发展，三星的晶圆代工业务在2021年至2023年间每年投入了约20万亿韩元进行扩产与研发，但到了2024年，伴随着全球半导体市场的冷却，其资本支出开始走向保守。在2024年第三季财报中，三星已对后续的资本支出做出了明确的预期调整，显示出对市场形势的谨慎态度。尽管2025年仅保留有限的资本支出用于维护生产基础设施，但三星仍将投资集中华城S3工厂和平泽PS工厂，计划在S3厂区的部分3nm产线转移到2nm生产。
值得注意的是，平泽工厂的4~7nm生产设备的利用率已经下降超过30%，这使得资本支出的缩减显得更加迫切。行业分析师指出，三星在与台积电（TSMC）的竞争中正面临越来越大的压力。根据报告，台积电在2024年预计的资本支出高达约42万亿韩元，是三星的四倍之多。这一巨大的投入差距不仅反映了两家企业在市场份额上的不同，更突显了三星在技术与产能上的挑战。
需要强调的是，三星的晶圆代工业务仍在积极谋求技术突破，尤其是在2nm技术的研发上。业界普遍认为，加强2nm工艺的竞争力将是三星应对市场挑战的关键所在。这一策略的实施，预计将帮助三星逐步恢复其在高端制程领域的市场地位，并提升其对大型客户的吸引力。
尽管目前市场环境复杂多变，三星依然希望通过针对性的小规模投资来提升其工厂的生产能力，尤其是美国德克萨斯州泰勒厂的设备与基础设施扩充。这样的布局，旨在适应未来半导体市场的需求变化。
总体来看，三星晶圆代工部门的大幅度资本支出缩减，既是市场环境的直接反应，也是面对竞技压力的无奈选择。随着行业技术发展的速度加快及客户需求的变化，三星需要在稳固内部产能与技术创新之间找到一个平衡，以应对日益激烈的竞争局面。未来，三星如何快速调整战略，优化资源配置，将在很大程度上影响其在半导体市场中的位置与发展。