鼎泰高科分段钻技术：AI服务器PCB板的未来
鼎泰高科分段钻技术：AI服务器PCB板的未来
近年来，随着人工智能技术的迅猛发展，越来越多的企业开始关注AI服务器的性能和稳定性。鼎泰高科最近在互动平台上分享了其针对AI服务器PCB（印刷电路板）加工所采用的"分段钻"技术，揭示了这一技术如何提升高阶PCB板的加工质量与稳定性。本文将详细探讨分段钻技术的原理、应用及其在AI服务器中的重要性。
分段钻技术原理与优势
分段钻技术，亦称为啄钻，是一种创新的钻孔加工方法，特别适用于高多层的AI服务器厚板加工。与传统的一次性钻孔不同，分段钻将长孔分成多个较短的段落依次进行钻孔。这一过程不仅提高了孔位精度和孔壁质量，还有效降低了钻头断刀的风险。这对于AI服务器PCB，尤其是要求高质量、高精度的应用场景而言，至关重要。
应用于AI行业的PCB板，需要极高的钻针技术与品质要求。这意味着生产过程中，任何小的偏差都可能导致整体性能的下降。正因如此，分段钻技术提供的可控性和稳定性，成为了提升加工品质的关键所在。数据显示，应用这一技术后，相关企业在生产效率和产品合格率上都实现了显著提升。
AI服务器对PCB板的特殊要求
AI服务器交换板支撑着AI服务器系统的整体性能，负责系统高速信号的交换，通常具备高性能、高宽带、低延迟、可扩展性、高可靠性等特点，在PCB板上有非常多的PCIe通道以及各类高速连接器的插接通道。产品的设计一般层数≥20层，板厚≥3mm，最小钻孔0.2mm，厚径比≥15:1，双面背钻等设计，部分产品还会存在Skip Via设计与POFV设计。因产品的高性能、高可靠性的特点，材料通常采用Very Low Loss等级及以上的高速材料，搭配高速油墨和Low Profile棕化满足信号需求，线路等级一般会达到0.09/0.09mm，同时会有部分阻抗要求会达到±8%的要求。
在实际应用方面，分段钻技术能够满足不同PCB客户的个性化需求。无论是胜宏科技还是其它AI服务器制造商，都渴求提高PCB加工过程中的加工稳定性，确保最终产品在高负载工作下依然保持良好的性能。这一技术的引入，正是传统PCB加工技术的一次突破。
不仅如此，分段钻还有助于缩短生产周期，提升整体生产效率。传统的钻孔方式在进行高复杂度PCB钻孔时，往往需要耗费大量资源和时间。而分段钻则通过分段控制，能够有效减少每个加工环节的复杂度，从而加快生产进度。同时，它也优化了设备的使用效率，使得钻孔过程中的资源得到更合理的配置。
分段钻技术的实际应用
分段钻技术（啄钻）的原理：将长孔分段处理，依次钻孔，提高孔位精度和孔壁质量，降低断刀率。
AI服务器对PCB板的特殊要求：
- 高多层厚板（≥20层）
- 板厚≥3mm
- 最小钻孔0.2mm
- 厚径比≥15:1
- 双面背钻设计
- 使用Very Low Loss等级高速材料
- 线路等级达到0.09/0.09mm
- 阻抗要求±8%
分段钻技术的优势：
- 提高孔位精度和孔壁质量
- 降低断刀率
- 满足高多层厚板的加工需求
- 提升生产效率和产品合格率
应用案例：在航空航天、船舶制造等领域广泛应用，特别是在F35战斗机研发中用于残余应力测量。
未来展望
随着AI技术的不断进步和市场需求的持续增长，PCB加工领域将迎来更多技术创新。分段钻作为一种先进的加工方案，预计将会在更多高技术需求的领域内得到应用，进一步推动PCB加工技术的进步。
对于那些希望在AI领域探索更多机会的个人和企业来说，掌握这些先进的生产技术，不仅能够提升自身竞争力，也能为未来的发展奠定基础。在这个充满机遇的时代，AI带来的不仅是技术革新，还有不断扩展的业务可能性。