三叠纪科技：松山湖科学城的创新样本

三叠纪科技：松山湖科学城的创新样本

引用

36氪

等

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来源

1.

https://36kr.com/p/2717050602682241

2.

https://www.stdaily.com/web/gdxw/2024-11/22/content_262418.html

3.

https://www.sohu.com/a/795351365_121255906

4.

https://www.stdaily.com/index/kejixinwen/202406/6e35780c938c4ed4ad28ac67d5699e06.shtml

5.

http://www.3d-chips.com/

6.

http://www.cdmicrotech.com/doc_27753384.html

7.

http://www.3d-chips.com/doc_27220561_0_0_1.html

2024年7月19日，一个看似平凡的日子，却见证了中国半导体产业的重要突破——国内首条TGV（玻璃通孔）板级封装线在东莞松山湖正式投产。这条由三叠纪（广东）科技有限公司打造的生产线，不仅填补了国内技术空白，更标志着中国在先进封装领域迈出了关键一步。

三叠纪科技的创始人张继华，是一位在电子科技大学任教的教授。2017年，为了将科研成果转化为实际应用，张继华创立了成都迈科科技有限公司。仅用两年时间，他的团队就在玻璃通孔（TGV）技术和无源集成（IPD）技术两个方向上取得突破。

2022年，张继华带领团队来到东莞松山湖科学城，创立了三叠纪（广东）科技有限公司。这里不仅有优越的科研环境，更有东莞市集成电路创新中心的大力支持。在不到两年的时间里，三叠纪就建成了国内首条TGV板级封装线，实现了月产7000片晶圆的中试制造能力。

在半导体领域，摩尔定律的放缓已成为不争的事实。为了突破性能瓶颈，业界开始将目光投向先进封装技术，而TGV技术正是其中最具潜力的方向之一。

TGV技术以高品质硼硅玻璃或石英玻璃为基材，通过种子层溅射、电镀填充等工艺实现3D互联。相比传统的有机基板，玻璃基板具有以下显著优势：

• 更高的互连密度：玻璃基板的表面更光滑，开孔数量更多，互连密度可提升10倍。
• 优异的热学性能：玻璃基板耐热性更好，不易翘曲变形。
• 更低的介电损耗：信号传输更清晰，功率损耗更低。
• 更薄的基板厚度：可减薄至有机基板的一半，提高信号传输速度。

这些优势使得TGV技术成为后摩尔时代先进封装的关键技术。目前，英特尔、三星等国际巨头都在积极布局玻璃基板技术，而三叠纪科技作为国内首家掌握TGV板级封装技术的企业，无疑占据了先发优势。

三叠纪科技的快速发展，离不开松山湖科学城这片创新沃土的滋养。作为大湾区综合性国家科学中心先行启动区，松山湖科学城不仅提供了优越的科研环境，更搭建了完整的集成电路产业链。

在这里，三叠纪科技得到了东莞市集成电路创新中心的全方位支持。从资金投入到设备采购，从人才引进到市场对接，创新中心为三叠纪提供了全方位的服务。同时，松山湖科学城还汇聚了众多集成电路领域的上下游企业，形成了良好的产业生态，为三叠纪的发展提供了有力支撑。

随着人工智能、高性能计算等领域的快速发展，对先进封装技术的需求日益迫切。三叠纪科技的TGV技术，不仅能满足高端芯片的封装需求，更有望在5G通信、数据中心、自动驾驶等领域大显身手。

目前，三叠纪科技已与多家国内外知名企业建立合作关系，其产品已开始小批量生产。随着产能的逐步提升，预计未来几年内，三叠纪将成为全球重要的TGV封装基地之一。

更为重要的是，三叠纪科技的成功，为中国半导体产业突破“卡脖子”难题提供了新的思路。在后摩尔时代，通过先进封装技术实现性能提升，或许是中国赶超国际先进水平的重要途径。

从一个教授的创业梦想到国内首条TGV板级封装线的投产，三叠纪科技用短短几年时间，书写了一段科技创新的传奇。在松山湖科学城这片创新热土上，这家年轻的企业正以惊人的速度成长，为中国的半导体产业注入新的活力。