2025年2月全球半导体产业动态汇总

2025年2月全球半导体产业动态汇总

硅晶圆市场动态

根据SEMI旗下的Silicon Manufacturers Group (SMG)发布的硅片行业年终分析报告，2024年全球硅晶圆出货量下降2.7%，为12266百万平方英寸（MSI），而同期硅晶圆销售额下降6.5%，至115亿美元。

碳化硅产业进展

Wolfspeed位于查塔姆的材料工厂即将投产，该工厂总投资达50亿美元，主要生产8英寸碳化硅晶锭及衬底。预计Wolfspeed将在2025年3月前完全接管该工厂，正式生产计划于6月启动。

国内半导体企业动态

紫光国微的无锡高可靠性芯片封装测试项目已通线，2.5D/3D等先进封装项目将根据产线运行情况择机启动。立讯在苏州昆山投资120亿元的重大产业项目签约，达产后预计可实现年产值800亿元。

AI与数据中心建设

法国与阿联酋计划合作建设AI数据中心，总投资额在300亿至500亿美元之间。法国境内已准备35个总面积约1200公顷的地点用于建设新的数据中心。

本土科技突破

龙芯处理器成功运行DeepSeek大模型，搭载龙芯3号CPU的设备成功启动运行DeepSeek R1-7B模型，实现本地化部署，性能卓越，成本优异。三星计划在6G中深度整合AI技术以优化网络质量。

光伏产业新进展

极电光能建设的全球首条GW级钙钛矿光伏组件生产线已投产运行，开启了钙钛矿技术正式迈入GW级规模化量产的新纪元。安徽华晟与闳扬集团签订异质结光伏组件供货框架协议，华晟将为闳扬集团开发的新疆伊犁、新疆阿勒泰光储氢氨醇项目，供应总量不低于3GW的高效异质结光伏组件。

国际合作与布局

明阳智能与巴基斯坦签署风光储一体化项目和风电项目合作协议，将在当地开发建设350MW风光储一体化项目和75MW风电项目，上述项目计划于3年内完成建设并投运。润海光能与日本知名异质结生产制造商达成合作，为其提供高效异质结产品，成功进军日本市场。

其他重要动态

日产在与本田谈判破裂后，正考虑与富士康合作，以应对电动车、软件定义汽车及中国车企崛起带来的行业变革。黑芝麻智能的芯片已被比亚迪采用，并已实现量产出货。岚图知音AI智能体座舱将深度融合DeepSeek，用户可通过OTA更新体验。