通富微电大股东减持，你怎么看？
通富微电大股东减持，你怎么看？
近日，通富微电（002156.SZ）发布公告称，国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“国家大基金”）计划减持不超过3%的股份。这一消息引发了市场的广泛关注和讨论。作为中国集成电路产业的重要企业之一，通富微电的股价可能会因此出现短期剧烈波动。然而，从基本面来看，公司技术实力较强，市场需求持续增长。投资者在面对此类消息时应保持理性，避免过度反应，同时关注政策动态及多元化配置以降低风险。
事件回顾与市场影响
根据公告，国家大基金计划在2024年11月4日至2025年2月3日期间，以集中竞价或大宗交易方式减持持有的通富微电股份不超过4553万股，即不超过公司股份总数的3%。截至2025年2月5日，本次减持计划时间区间已届满，国家大基金已累计减持公司股份3766.1万股，占公司当前总股本的2.48%，持股比例从11.26%下降至8.77%。
公司基本面分析
通富微电作为国内领先的集成电路封装测试企业，其主营业务涵盖框架类封装、基板类封装和圆片类封装等九大封装品种。公司2024年前三季度实现收入170.81亿元，同比增长38.4%，归母净利润5.53亿元。根据业绩预告，公司2024年全年净利润预计为6.20亿元至7.50亿元，同比增长265.91%至342.64%。
公司毛利率达14.33%，高于同行水平，且2016年至2023年营收增速持续领跑行业。在技术方面，通富微电是国内首家将WB分腔屏蔽、Plasma dicing（激光切割）技术投入量产的封装企业，研发投入占比连续9年位居A股同行首位。在客户资源方面，公司与AMD建立了深度合作关系，2023年来自AMD的收入占比近60%。
行业地位与前景
在半导体产业链中，封装测试位于后端环节，而先进封装技术已成为制约算力增长的关键因素。随着AI算力需求的爆发，全球人工智能服务器出货量从2023年的近120万台增长至2026年预计的15%，为封装测试行业带来了新的发展机遇。
通富微电在先进封装领域具备显著优势，特别是在Chiplet技术方面。Chiplet是当前降低芯片开发成本最有效的手段之一，市场潜力巨大。2018年全球Chiplet市场规模仅6.45亿美元，预计2024年将达58亿美元，年复合增长率44%左右。作为国内Chiplet第一梯队企业，通富微电有望充分受益于这一技术趋势。
国家大基金的减持逻辑
国家大基金的减持行为需要从多个角度理解。首先，大基金一期已进入收获期，其投资的20余家半导体上市公司中，多数投资收益率超过5倍。大基金一期通过减持回收资金，一方面是对一期资金结构进行调整，以便于开展二期再投资；另一方面，是把资金从已经实现一定技术突破的企业转移至更需资金的企业。
从产业链发展角度来看，大基金财务投资起到的推动作用有目共睹。根据相关研报指出，一期投资的二级市场上市公司总营收从2014年的不到300亿元增长至2018年的1000亿元，四年年均复合增长率达到36.9%。
投资建议
对于投资者而言，面对国家大基金的减持计划，应当理性看待。虽然减持可能引发短期股价波动，但通富微电的基本面稳健，行业地位稳固，长期发展前景向好。公司不仅在技术上持续领跑，在客户资源和市场布局上也具备显著优势。建议投资者关注公司长期发展，避免过度反应。
此外，投资者还应关注政策动态及多元化配置以降低风险。半导体行业作为国家战略性产业，政策支持力度持续加大。同时，行业周期性特征明显，投资者可以通过多元化配置来分散风险，把握行业轮动机会。