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AMD XILINX UG475 FPGA芯片丝印标记详解

创作时间:
作者:
@小白创作中心

AMD XILINX UG475 FPGA芯片丝印标记详解

引用
CSDN
1.
https://blog.csdn.net/hcoolabc/article/details/137637866

在FPGA（现场可编程门阵列）领域，AMD XILINX的UG475系列芯片因其高性能和灵活性而广受欢迎。然而，对于初学者或不熟悉该系列芯片的人来说，芯片上的丝印标记可能显得晦涩难懂。本文将详细解析AMD XILINX UG475系列FPGA芯片的丝印标记，帮助读者快速掌握其含义。

Spartan 7 Devices

Kintex 7 Device

Virtex 7 Device

说明

条目
定义
Xilinx Logo
Xilinx 徽标、带有商标的 Xilinx 名称和商标注册状态。
Pb-free Character
对于 FFG、FBG 或 SBG 封装，器件右上角标有无铅字符，表示该器件使用无铅材料组制造，如无铅凸块和基板在无铅 （FFG/FBG/SBG） 封装中的交叉运输中所述
Family Brand Logo
具有商标和商标注册状态的设备系列名称。此行是可选的，可能显示为空白。
1st Line
设备类型。某些设备上未标记此行。有关设备信息，请参阅条形码。
2nd Line
封装代码、电路设计修订版、晶圆厂位置代码、几何代码和日期代码。某些设备上未标记此行。有关设备信息，请参阅条形码。封装代码第三个字母中的 G（或 V）表示符合 RoHS 标准的无铅封装。有关无铅和符合RoHS标准的产品的更多详细信息，
3rd Line
10 个字母数字字符表示装配、批次和步骤信息。如果步进版本不存在，则最后一位数字通常是 A 或 M。某些设备上未标记此行。有关设备信息，请参阅条形码。
4th Line
标记时，此行描述设备速度等级和温度范围。有关订购代码的更多信息，请参见7系列FPGA概述（DS180）。第 4 行的其他变体附见下表↓↓↓：
Bar Code
每个设备上都标记了特定于设备的条形码。请参阅常见问题解答：7 系列、UltraScale 和 UltraScale+ 产品的顶部标记更改

附表

定义
说明
L2E
L2E 表示 -2LE 设备。-2 LE 速度等级可降低最大功耗。Artix 7 和 Kintex 7 FPGA 能够在较低的内核电压下工作。E用于扩展的温度工作范围。有关详细信息，请参见DS180上的特定器件数据手册
1C xxxx
xxxx 表示设备的 SCD。SCD 是一种特殊的订购代码，并不总是标记在设备顶部标记中。
1C ES
添加 ES 表示工程样品。
‘null’
某些设备上未标记此行。有关设备速度等级和温度范围信息，请参阅条形码。
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