Altium Designer 20 PCB设计层详解

Altium Designer 20 PCB设计层详解

引用

CSDN

1.

https://blog.csdn.net/wagnbo/article/details/137821119

在PCB设计中，不同的层具有不同的功能和作用。本文将介绍Altium Designer 20中常见的PCB层及其特点，帮助工程师和技术人员更好地理解和应用这些层。

1. 顶部丝印层和底部丝印层（Top Overlay & Bottom Overlay）

用于标记元件、连接和其他重要信息。丝印层是PCB表面的一层，上面印上文字、图标或标记。

2. 顶部阻焊层和底部阻焊层（Top Solder & Bottom Solder）

阻焊层、开窗层、绿油层。定义是：是绿油覆盖的部分。但是因为EDA是负片输出，所以在EDA中是露出铜皮的部分。

3. 顶部焊盘层和底部焊盘层（Top Paste & Bottom Paste）

焊盘层，钢网层、锡膏层。需要上锡的部分，并不是所有露出铜皮的地方都要焊接元件。

对比看：

• 助焊层的单层显示
• 阻焊层的单层显示

4. 顶部层和底部层（Top Layer & Bottom Layer）

这些层描述了PCB的主要构成层。顶部层是PCB顶部的主要电路层，底部层是PCB底部的主要电路层。它们包含了大部分电路连接和元件布局。

5. 机械层1（Mechanical 1）

这通常是PCB板的外观层。机械层用于描述PCB的物理特征，如外形、孔位等。它可能包含用于机械安装或定位的标记或图形。

6. 禁止布线层（Keep-out layer）

禁止布线层用于指定PCB上不希望进行布线或放置元件的区域。这些区域可能需要保持清空，以便其他元件或外部设备的安装或连接。这些层通常包含不可覆盖区域的轮廓和标记。

这些层在PCB设计和制造中起着关键作用，帮助工程师和制造商确保电路板的正确性、可靠性和性能。

本文原文来自CSDN