导热硅脂、导热垫、导热凝胶和导热胶：区别与使用场景详解

导热硅脂、导热垫、导热凝胶和导热胶：区别与使用场景详解

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导热硅脂、导热垫、导热凝胶和导热胶是常见的导热材料，它们在电子设备散热中发挥着重要作用。本文将详细介绍这些材料的特点、应用场景以及使用注意事项，帮助读者更好地理解和使用这些导热材料。

导热硅脂

导热硅脂是常见的导热材料，主要用于CPU、GPU等核心发热部件的散热。其特点是受热会流动，颗粒细腻，能够充分填充散热器与发热源之间的缝隙。

使用场景：

• 主要用于CPU、GPU等核心发热部件
• 不能用于供电、显存等缝隙较大的地方

推荐产品：

• 霍尼韦尔7950相变硅脂：耐用性好，导热性能稳定
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导热凝胶

导热凝胶与导热胶有本质区别，它不会固化，具有良好的耐久性和粘性。导热凝胶颗粒较大，不能替代硅脂用于CPU、GPU核心。

特点：

• 不会流动，耐用性好
• 可填充较大缝隙，形变幅度大
• 有一定粘性，不会固化

使用场景：

• 笔记本显存、供电等区域
• 台式机显卡的显存和供电

推荐产品：

• 莱尔德TP607：导热系数6.4W，性能稳定

导热垫片

导热垫片在台式显卡上较为常见，特点是不会流动，可形变量小。使用时需要注意压缩率，不能简单地根据缝隙厚度选择垫片厚度。

特点：

• 不会流动，形变量小
• 可在较大缝隙中使用

使用场景：

• 台式机显卡的供电区域
• 笔记本的某些散热区域

推荐产品：

• 莱尔德90000：形变量大，但价格较高

导热胶

导热胶是会固化的胶水，导热系数较低，主要用于LED灯、电源等需要固定和防护的场合。

特点：

• 会固化凝固
• 导热系数低（1-2W）
• 主要用于固定和防护

使用场景：

• 电源内部的电容电感之间
• 需要固定和防护的低发热场合

组合使用

在某些特殊情况下，可以将导热垫和导热凝胶组合使用，以弥补各自的不足。例如，在缝隙较大且凹凸不平的地方，可以先使用导热垫弥补厚度，再用导热凝胶填充缝隙。

总结

• 导热硅脂适用于CPU、GPU等核心部件
• 导热凝胶适用于显存、供电等区域
• 导热垫片适用于较大缝隙
• 导热胶主要用于固定和防护，不适合用于发热部件

希望本文能帮助读者更好地理解这些导热材料的特点和使用场景，为电子设备的散热提供参考。