助焊膏的分类与使用方法

助焊膏的分类与使用方法

在电子焊接领域，助焊膏是一种不可或缺的辅助材料。它不仅能够有效去除焊接过程中的氧化物，还能降低材质表面张力，确保焊接质量。本文将详细介绍助焊膏的分类、作用机制及其正确的使用方法。

助焊膏的作用与应用

助焊膏是一种在焊接过程中使用的膏状化学物质，主要起到两个重要作用：

1. 去除氧化物：由于大气中存在氧气，各种物质表面都会形成一层氧化物，厚度大约为2×10-9～2×10-8m。这层氧化膜会阻碍焊料对母材的润湿，影响焊接效果。助焊膏通过还原母材表面的氧化物，消除氧化膜，确保焊接顺利进行。

2. 降低表面张力：物质的表面张力会影响焊接质量。助焊膏能够降低液态焊料的表面张力，提高润湿性能，使焊料更好地附着在母材表面。

助焊膏广泛应用于多个领域，包括：

• 钟表仪器
• 精密部件
• 医疗器械
• 不锈钢工艺品
• 餐具
• 移动通信设备
• 数码产品
• 空调和冰箱制冷设备
• 眼镜
• 刀具
• 汽车散热器
• 各类PCB板
• BGA锡球的钎焊

助焊膏的分类

根据化学成分和特性，助焊膏主要分为三大类：

1. 无机系列助焊剂

• 特点：化学作用强，助焊性能好，但腐蚀性大，属于酸性焊剂。溶解于水，也称为水溶性助焊剂，包括无机酸和无机盐两类。
• 主要成分：盐酸、氢氟酸、氯化锌、氯化铵等。
• 使用限制：使用后必须立即彻底清洗，因为残留物会导致严重腐蚀。通常只用于非电子产品焊接，在电子设备装联中禁止使用。

2. 有机系列助焊剂（OA）

• 特点：助焊作用介于无机系列和树脂系列之间，属于酸性、水溶性焊剂。焊接残留物可在被焊物上保留一段时间而不引起严重腐蚀。
• 主要成分：乳酸、柠檬酸等有机酸。
• 应用范围：可用于电子设备装联，但一般不用于SMT焊膏，因为它缺乏松香焊剂的粘稠性。

3. 树脂系列助焊剂

• 特点：在电子产品焊接中使用比例最大，只能溶解于有机溶剂，因此又称为有机溶剂助焊剂。主要成分是松香。
• 特性：松香在固态时呈非活性，液态时呈活性，熔点为127℃，活性可维持到315℃。锡焊最佳温度240～250℃正好处于松香的活性温度范围内。焊接残留物无腐蚀问题，因此被广泛应用于电子设备焊接。

助焊膏的使用方法

为了确保助焊膏发挥最佳效果，需要严格按照以下步骤使用：

1. 回温：将原装锡膏从冰箱取出后，在室温20℃~25℃下放置至少4小时以充分回温，并在锡膏瓶上的状态标签纸上记录解冻时间，同时填写锡膏进出管制表。

2. 搅拌：

• 手工搅拌：用扁铲按同一方向搅拌5~10分钟，直到合金粉与焊剂混合均匀。
• 自动搅拌机：若搅拌机速为1200转/分，则需搅拌2~3分钟，搅拌均匀后仍需手动按同一方向搅动1分钟。

3. 使用环境：温湿度范围应控制在20℃25℃，相对湿度45%75%。

4. 使用投入量：半自动印刷机印刷时，钢网上锡膏应成柱状体滚动，直径为1~1.5cm。

5. 使用原则：

• 优先使用回收锡膏，但只能使用一次，剩余部分做报废处理。
• 新旧锡膏混合使用时，比例至少为1：1，且新锡膏比例应更大，且必须是同型号同批次。

6. 注意事项：储存冰箱必须24小时通电，温度严格控制在0℃~10℃。

正确使用助焊膏不仅能有效减少焊接后的氧化，对焊接件起到很好的保护作用，还能使焊接后的工件外观更加圆滑光亮。

本文原文来自zkh.com