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单级共源级放大器的设计

创作时间:
作者:
@小白创作中心

单级共源级放大器的设计

引用
CSDN
1.
https://blog.csdn.net/m0_73041171/article/details/142459233

本文详细介绍了设计一个满足15GHz特征频率和50倍自增益的NMOS单级共源放大器的过程。通过理论分析和仿真验证,逐步优化晶体管尺寸和偏置电流,最终实现了设计目标。

设计目标

设计一个NMOS单级共源放大器,需要满足以下要求:

  • 特征频率:15GHz
  • 自增益:50倍
  • 尽可能优化功耗

搭建仿真电路

仿真电路如图1所示:

设计分析

首先分析特征频率的要求。15GHz的特征频率意味着晶体管需要工作在强反型区(10GHz~20GHz之间)。使用强反型区的特征频率公式:

$$f_{T,si}=\frac{{3\mu}0(V{GS}-V_{TH})}{4\pi L^2}$$

代入典型偏置值$V_{GS}-V_{TH}=0.2V$,可以初步得到晶体管长度的上限:

$$L_{max}=0.32\mu m$$

共源极放大器的自增益公式为:

$$A_0=\frac{2V_EL}{V_{GS}-V_{TH}}$$

假设厄利电压$V_E\approx40V/\mu m$,在$L=0.32\mu m$时,自增益约为128,满足题目要求。

接下来确定晶体管的宽度W和偏置电流$I_D$。假设$W=0.3\mu m$,使用强反型区的偏置电流公式:

$$I_D=\frac{1}{2}\mu_0C_{ox}\frac{W}{L}{(V_{GS}-V_{TH})}^2$$

可以得到$I_D=5.25\mu A$。

确定晶体管偏置

由于晶体管的具体阈值电压未知,通常采用先设计偏置电流,再利用电路的负反馈架构寻找合适偏置点的方法。在本实验中,共源级放大器处于开环工作状态,因此需要扫描输入电压$V_{in}$,观察漏极电流$I_D$。最终选取$I_D=5.25\mu A$时的偏置电压进行后续仿真。

按$L=0.32\mu m$,$W=0.3\mu m$设置NMOS晶体管尺寸,对电路进行DC仿真,结果如图2所示:

图2 DC仿真结果1

仿真验证

根据仿真结果,$V_{GS}=0.58V$时,$I_D$大小与估算结果接近。因此将$V_{GS}$设置为0.58V,进行AC仿真。仿真结果如图3所示:

图3 AC仿真结果1

此时发现,特征频率$f_{T,si}$为7.6GHz,仅为预估数值的一半,电路需要进一步优化。

设计迭代优化

在OP仿真中,我们看到该电路的自增益$\frac{g_m}{g_{ds}}=110$(如图4),高于设计目标。

图4 OP仿真结果1

但是从特征频率的仿真结果来看,与设计目标差距甚远,显然手工计算偏离了电路的实际情况。根据特征频率公式:

$$f_{T,si}=\frac{{3\mu}0(V{GS}-V_{TH})}{4\pi L^2}$$

提升特征频率最有效的方式就是减小晶体管的沟道长度。尝试将长度降低为$L=0.32\mu m\times\sqrt{0.5}=0.22\mu m$。

再对电路进行AC仿真和OP仿真,观察特征频率、自增益、漏极电流三个指标。仿真结果分别如图5和图6所示:

图5 AC仿真结果2

图6 OP仿真结果2

此时,$f_{T,si}=14GHz$,$A_0=\frac{g_m}{g_{ds}}=61.6$,$I_D=7.74\mu A$。自增益符合要求,漏极电流较小,器件功耗较低,但特征频率仍低于设计指标。

初步迭代:

为了提升$f_{T,si}$,可以继续减小L,也可以提高$V_{GS}$。但考虑到$I_D$受$V_{GS}$影响为二次,因此选择继续减小L,同时为了降低$I_D$,而由公式可知W与$f_{T,si}$和$I_D$无关,所以可以适当降低W。

考虑到自增益要求,L也不宜降低过大。可尝试设置为$L=200nm$,$W=220nm$,再对电路进行AC仿真和OP仿真,观察特征频率、自增益、漏极电流三个指标。仿真结果分别如图7和图8所示:

图7 AC仿真结果3

图8 OP仿真结果3

此时,$f_{T,si}=16.15GHz$,$A_0=\frac{g_m}{g_{ds}}=53.56$,$I_D=7.557\mu A$。特征频率,自增益符合要求,漏极电流较小,器件功耗较低,特征频率符合要求!

进一步迭代:

不考虑噪声等其他因素的影响下。为了进一步降低功耗,我们发现$I_D$受$V_{GS}$影响为二次,受L影响为负一次;$f_{T,si}$受到$V_{GS}$和L影响分别为一次和负二次;$A_0$受到$V_{GS}$和L影响分别为负一次和一次,所以为了降低功耗,要让$V_{GS}$尽可能的小,同时L比过驱动电压轻微减小($f_{T,si}$受到L影响为负二次),以保持$f_{T,si}$基本不变,但是这一步功耗的减小是以损失增益为代价的(L/过驱动电压 变小)。

经过不断调试迭代最终确定$W=220n$,$L=190n$,$V_{GS}=0.545v$。

再对电路进行AC仿真和OP仿真,观察特征频率、自增益、漏极电流三个指标。仿真结果分别如图9、图10和图11所示:

图9 NMOS管尺寸

图10 仿真器设置

图11 AC仿真4

此时,$f_{T,si}=15.13GHz$,$A_0=\frac{g_m}{g_{ds}}=50.82$,$I_D=5.8446\mu A$。特征频率、自增益符合要求!漏极电流进一步减小!,器件功耗进一步减小!

总结与思考

在本次实验中,该器件特征频率和自增益之间呈负相关,特别受沟道长度影响。同时,$I_D$受$V_{GS}$影响为二次,为了保持较低功耗要尽量是过驱动电压减小,同时L比过驱动电压轻微减小,使得特征频率基本不变。这一步是损失增益得到低功耗的。

然而,同时降低W可以一定程度减小漏极电流。但W是否可以持续减小(噪声变大等因素)。

最后一次迭代设计中没有给增益和特征频率留有一些设计裕度,主要目的是为了尽最大可能的降低功耗。

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