消息称AMD将入局手机芯片领域，采用台积电3nm工艺

消息称AMD将入局手机芯片领域，采用台积电3nm工艺

引用

IT之家

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https://www.ithome.com/0/813/029.htm

AMD或将进军手机芯片领域，采用台积电3nm工艺生产。这一消息来源于台媒《经济日报》的业界报道，预计相关产品订单能见度将延续至2026年下半年。

针对上述传闻，AMD方面未予置评。台积电则表示不评论市场传闻及单一客户的业务细节。业内消息称，AMD在AI服务器领域快速崛起的MI300系列加速处理器(APU)基础上，计划推出针对移动设备的APU加速处理器芯片，并采用台积电3nm制程，进一步拓展手机芯片市场。

此前，AMD曾与三星合作开发自研的Exynos 2200处理器。在这款处理器中，AMD的RDNA 2架构支持三星Xclipse GPU，实现了三星手机对光线追踪图像处理功能的支持。然而，上述合作并未涉及手机关键主芯片领域。

业内预计，鉴于AMD已经与三星在手机领域有合作关系，其新款APU有望率先用于三星旗舰机型。如果AMD的APU最终应用于三星智能手机，这将再次出现三星设备内部采用由台积电代工的芯片的情况。此前，三星S系列旗舰手机搭载的高通处理器也是由台积电代工生产的。

据IT之家此前报道，本月早些时候曾有外媒消息称AMD正将目光转向移动行业，计划推出类似APU的Ryzen AI移动SoC芯片，直接和高通、联发科等公司竞争。