晶体管:结构、工作原理与特性参数详解
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晶体管:结构、工作原理与特性参数详解
引用
CSDN
1.
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晶体管是现代电子技术中最基本的半导体器件之一,广泛应用于放大电路和开关电路中。本文将详细介绍晶体管的结构、工作原理、放大原理、伏安特性以及主要参数,帮助读者全面理解这一重要器件。
晶体管的结构
晶体管(transistor)是一种把输入电流进行放大的半导体元器件。其结构由三极、三区、两个结组成:
- 集电区:面积最大,负责收集载流子
- 基区:最薄,掺杂浓度最低,负责传送和控制载流子
- 发射区:掺杂浓度最高,负责发射载流子
晶体管的放大原理
晶体管要实现放大功能,需要满足内部和外部两个条件:
内部条件
- 集电区:面积最大,用于收集载流子
- 基区:最薄,掺杂浓度最低,用于传送和控制载流子
- 发射区:掺杂浓度最高,用于发射载流子
外部条件
- 发射结正偏:使发射区的载流子能够注入基区
- 集电结反偏:使集电区能够收集从基区过来的载流子
晶体管的伏安特性
晶体管的伏安特性是指管子各电极电压与电流的关系曲线,反映了管子内部载流子运动的外部表现。研究特性曲线有助于:
- 直观分析管子的工作状态
- 合理选择偏置电路的参数,设计性能良好的电路
输入特性曲线
输入特性曲线是在固定输出电压UCE的前提下,考察输入电流iB和输入电压UBE的关系。当UCE为0V时,输入特性曲线类似于二极管的正向特性曲线。随着UCE的增大,特性曲线会向右移动,但当UCE增大到一定程度后,特性曲线的移动幅度不再明显。
输出特性曲线
输出特性曲线反映的是在IB为常数的情况下,输出电压UCE和输出电流IC的关系。当UCE较小时,IC与UCE呈线性关系;当UCE增大到一定程度后,IC达到饱和状态,特性曲线与横轴几乎平行,此时IC与IB的比值是一个固定值,即直流电流放大系数β。
晶体管的工作区
通过伏安特性曲线可以将晶体管的工作区分为三个区域:
- 放大区:发射结正偏,集电结反偏,具有恒流特性,IC=βIB
- 截止区:发射结和集电结都反偏,IC几乎为0
- 饱和区:发射结和集电结都正偏,IC小于βIB
晶体管的主要参数
- 电流放大系数β:反映基极电流对集电极电流的控制能力
- 极间反向电流:包括集射穿透电流ICEO和基射反向饱和电流ICBO
- 极限参数:
- 集电极最大允许电流ICM
- 集-射极反向击穿电压U(BR)CEO
- 集电极最大允许功率损耗PCM
温度对晶体管的影响
温度升高时,载流子的扩散和漂移运动速度加快,导致β值增大,ICBO和ICEO也会显著增大。因此,在实际应用中需要考虑温度对晶体管性能的影响。
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