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中芯国际产业链梳理：从上游材料到下游应用的全面解析

创作时间:

作者:

@小白创作中心

中芯国际产业链梳理：从上游材料到下游应用的全面解析

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来源

https://xueqiu.com/1457105859/298504149

中芯国际作为中国大陆技术最先进、配套最完善的晶圆代工厂商，其产业链梳理对于理解中国半导体行业的发展具有重要参考价值。本文将从企业介绍、产业链上下游分析、行业发展趋势等多个维度，全面解析中芯国际的产业链布局。

一、中芯国际企业介绍

（一）行业地位

中芯国际集成电路制造有限公司（以下简称“中芯国际”）是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆集成电路制造业的领导者。公司成立于2020年，2004年在香港上市，2020年在上海科创板上市。公司总部位于上海，拥有全球化的制造和服务基地，面向全球客户提供8英寸和12英寸晶圆代工与技术服务，包括在中国上海、北京、天津、深圳建有多座晶圆厂，并在美国、欧洲、日本和中国台湾设立营销办事处，提供全球客户服务。

根据Counterpoint Research的最新数据，按第一季度收入计算，中芯国际在全球的市场份额上升至6%，首次超越GlobalFoundries和联华电子，成为全球第三大芯片代工企业，仅次于台积电和三星电子。从营收按地区分类来看，中芯国际来自中国区的业务占比达到81.6%，显示出国内市场的强劲需求和公司在中国市场的领先地位。

（二）技术与产品

中芯国际所属的行业是半导体行业，位于产业链中游的晶圆代工。中芯国际拥有从0.35um至7nm多种技术节点的晶圆代工能力，为全球客户提供不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。公司成功开发了多种技术节点，应用于物联网、汽车显示驱动、AMOLED屏幕驱动、电源管理高端领域、音频放大器、智能电机驱动等产品。其中，90nm-28nm成熟制程为产能集中的技术节点，而14nm以下为先进制程。

中芯国际不仅提供晶圆代工服务，还致力于打造平台式的生态服务模式，为客户提供设计服务与IP支持、光掩模制造等一站式配套服务，并促进集成电路产业链的上下游协同。公司通过广泛的境内外客户资源，与产业链中各环节的合作伙伴一同为客户提供全方位的集成电路解决方案。

根据公司2023年年度报告，截至 2023年12月31日，公司累计获得授权专利共13,544 件，其中发明专利11,641件，集成电路布图设计权94件。

随着公司在晶圆代工市场先进制程技术的不断突破和客户资源的持续拓展，相关产业链的投资机遇凸显。

二、产业链上游分析

（一）材料供应商

（1）大硅片

大硅片是半导体材料市场的重要组成部分，占比高达32.9%。中芯国际的硅片供应商主要包括沪硅产业和中环股份。这些公司不仅提供高质量的硅片产品，还通过技术创新和产能扩张，不断提升市场竞争力。中芯国际作为大客户，其业务在这些供应商中的占比相对较高，推动了供应商的技术进步和产能扩张。

（2）靶材

靶材是半导体制造中的关键材料之一，用于制造薄膜和沉积层。中芯国际的靶材供应商包括江丰电子、阿石创和有研新材。这些公司在靶材领域拥有先进的技术和丰富的经验，为中芯国际提供高质量的靶材产品。随着中芯国际在先进制程领域的深入布局，这些靶材供应商也将受益于其技术升级和产能扩张。

（3）高纯试剂与特种气体

高纯试剂和特种气体是半导体制造中不可或缺的材料。中芯国际的高纯试剂供应商包括江化微、上海新阳和晶瑞股份；特种气体供应商则包括雅克科技、华特气体和南大光电。这些供应商通过提供高质量的产品和稳定的供应，支持中芯国际在晶圆制造过程中的需求。

（4）光刻胶与抛光材料

光刻胶和抛光材料是半导体制造中的关键材料，直接影响芯片的制造质量和性能。中芯国际的光刻胶供应商包括容大感光、南大光电和同益股份；抛光材料供应商则包括安集科技和鼎龙股份。这些供应商通过技术创新和质量控制，为中芯国际提供高质量的材料支持。

（二）软件与设备供应商

（1）设备供应商

中芯国际在半导体设备领域与多家本土设备厂商深入合作，推动本土半导体产业链的发展。目前，中微公司、北方华创等厂商的刻蚀设备、成膜设备已进入中芯国际供应链，并在先进制程领域不断突破。至纯科技、芯源微等也实现了清洗机显影机等设备的稳定供货。这些设备供应商通过技术创新和定制化服务，满足中芯国际在晶圆制造过程中的多样化需求。

（3）软件与解决方案

在软件与解决方案方面，中芯国际与多家软件供应商合作，提供设计服务与IP支持等一站式配套服务。这些软件供应商通过提供先进的EDA工具、IP核和仿真软件等，支持中芯国际在芯片设计、验证和测试等环节的需求。

三、产业链“下游”分析

这里说的“下游”其实不完全算是产业链的下游，包括两类：晶圆制造上下游环节和终端客户。

（一）晶圆制造上下游

（1）芯片设计

芯片设计企业既是中芯国际的客户，也是中芯国际的委托方。设计企业将满足自身要求的已做好架构设计、逻辑设计、物理设计的芯片方案委托中芯国际进行晶圆制造，并进行封装测试，成品符合要求后交付给设计公司，由设计公司自行完成对外销售。

（2）封装测试

封装测试是芯片制造的最后一个环节。芯片封装是指将裸露的芯片封装进保护封装材料中，以实现电气保护、机械尺寸兼容和便于焊接等功能。芯片测试是对封装后的芯片的质量和性能进行验证的环节。

（二）终端客户

中芯国际的下游客户遍布多个行业，包括人工智能领域、汽车、智能手机、计算机、物联网技术等领域。随着国内应用需求的恢复和新兴市场的崛起，中芯国际的下游客户群体不断扩大。

（1）人工智能领域

随着人工智能的兴起，英伟达引领了全球人工智能芯片的发展，从H100到GB200,始终供不应求，台积电为英伟达AI芯片代工。美国为限制中国人工智能技术的发展，先进芯片对我国禁运。国产人工智能芯片方面，目前华为昇腾910系列中芯国际有部分代工，寒武纪、海光、龙芯也在奋起直追，为自主可控，将来先进芯片制造大多会选择中芯国际。

（2）汽车行业

作为汽车制造大国，中国对汽车半导体的需求旺盛。中芯国际通过提供高质量的晶圆代工服务，支持国内汽车芯片制造商的发展。其生产的芯片广泛应用于汽车显示驱动、电源管理、智能电机驱动等领域，推动了汽车智能化和电动化的发展。

（3）智能手机与消费电子

智能手机和消费电子是中芯国际的重要下游市场之一。随着国内智能手机市场的复苏和消费电子产品的更新换代，中芯国际的晶圆代工业务持续增长。其生产的芯片广泛应用于智能手机、平板电脑、智能家居等产品，为消费者提供了更加智能和便捷的体验。

（4）物联网与工业领域

物联网和工业领域是中芯国际的新兴市场之一。随着物联网技术的快速发展和工业4.0的推进，中芯国际通过提供低功耗、高性能的芯片解决方案，支持物联网设备和工业控制系统的发展。其生产的芯片广泛应用于物联网终端、工业传感器、智能电表等领域，推动了物联网和工业领域的智能化升级。