印度芯片制造雄心被基础设施问题蒙上阴影

印度芯片制造雄心被基础设施问题蒙上阴影

印度正在加快成为全球半导体生产大国的步伐，今年已有三家工厂破土动工。然而，其雄心壮志能否实现，关键在于能否克服基础设施方面的挑战。

印度总理莫迪领导下的政府一直致力于通过税收改革和补贴政策来吸引半导体领域的投资。2月末，印度政府批准了3个半导体设施的建设项目。其中两家工厂位于莫迪的家乡古吉拉特邦，分别是塔塔电子和力积电的制造中心，以及日本瑞萨电子、泰国Stars Microelectronics和印度CG Power旗下的组装厂。第三家工厂属于塔塔半导体组装和测试公司，位于阿萨姆邦(Assam)，该邦一直在缓慢吸引制造商。

塔塔集团控股公司Tata Sons董事长Natarajan Chandrasekaran在三家工厂的奠基仪式上表示：“这些半导体制造中心将对整个国家产生持久的影响。”

莫迪在仪式上说：“印度在这一领域成为全球强国的日子已经不远了。这些设施将大大促进印度的半导体生态系统，除了在半导体行业创造数千个就业机会外，还将在电子和电信等相关行业中促进就业。印度近年来付出了大量努力，使印度成为全球半导体设计、制造和技术发展的中心。”

日本国际协力银行2023年进行的一项调查显示，日本制造商连续第二年将印度视为中期最有希望的国家。多年来，对印度基础设施表示担忧的受访者比例一直在下降。不过，日本综合研究所Shotaro Kumagai认为，“印度的半导体生产能否克服电力、水和人才方面的挑战仍不清楚。即使是古吉拉特邦等基础设施较好的地区，也会出现暂时的停电。低产量意味着生产中心最终可能产生很少的利润。”

本文原文来自集微网