半导体国产替代：关键之举，但非万能之策
半导体国产替代：关键之举，但非万能之策
在全球半导体产业面临重构的背景下，国产替代成为我国半导体产业发展的关键战略。本文从全球视角出发，分析了各国半导体政策对华影响、全球半导体产业周期、我国半导体国产替代进程以及市场表现，为企业价值传递提供策略指导。
在去全球化的大背景下，全球半导体产业链正在经历一系列调整和重构，来应对产业链安全问题。在逆全球化、半导体周期下行叠加美国制裁等因素的影响下，国内半导体企业应当如何传递好企业价值，成为当下上市公司共同面临的问题。本文结合各国半导体政策对华的影响、全球半导体产业周期、我国半导体国产替代进程、半导体指数市场表现等方面，对上市公司企业价值传递策略做出指导和建议。
逆全球化将成未来主旋律
各国半导体政策持续对华施压
1. 美 国
自2022年以来，美国对华制裁不断加码，22年8月签署了《芯片和科学法案》，该法案计划为美国半导体产业提供527亿美元的政府补贴，同时要求获得补贴的公司10年内不得在特定国家新建或扩大先进制程芯片厂。
2023年10月，美国商务部工业与安全局（BIS）在将13家中国企业列为实体清单，并发布了《先进计算芯片更新规则》及《半导体制造物项更新规则》。这些规则升级了对华半导体行业的出口管制，特别是在先进计算芯片、半导体设备和先进半导体生产制程等领域。
美国政府对我国半导体产业链影响的相关事件
资料来源：美国商务部工业和安全局(B1S)新闻发布中心，上海市集成电路行业协会公众号，机器之心公众号，云头条公众号，观察者网公众号，CINNO，ICSPEC，九芯电子官网，美国盛信律师事务所，上海证券研究所，天风证券研究院
2. 欧 洲
2023年7月，欧盟理事会批准了《欧洲芯片法案》（The EU Chips Act），并于9月正式生效。《芯片法案》目标是在2030年前，欧盟在全球半导体制造市场的份额从10%提升至至少20%，并大幅提升当地的芯片制造工艺，建立欧盟的半导体供应链，避免汽车等重要行业的芯片短缺，并与美国和亚洲同行竞争。《芯片法案》的具体实施方面涵盖整个价值链，除了先进/成熟芯片的生产之外，还将发力芯片设计、先进的试验线、前沿的量子芯片和人才培养等方面。
此外， 2023年6月，荷兰政府正式颁布了有关先进半导体设备的额外出口管制的新条例。新的出口管制条例主要针对的对象为先进的芯片制造技术，包括先进的沉积设备和浸润式光刻系统。该措施将于2023年9月正式生效。
3. 日 韩
2023年5月，日本经济产业省正式公布了《外汇法》法令修正案，将先进芯片制造所需的23个品类的半导体设备列入出口管理的管制对象，并将正式于7月实施。23项设备实施出口管制，包括3项清洗设备、11项薄膜沉积设备、1项热处理设备、4项光刻设备、3项刻蚀设备、1项测试设备。
2024年5月，韩国经济副总理兼企划财政部长官崔相穆在韩半导体业界座谈会上宣布，韩政府将推进一项超过10万亿韩元（约合527亿元人民币）的一揽子支持计划，以加强该国半导体产业竞争力。该项目的资助对象包括半导体材料、设备制造商以及无晶圆厂公司等。彭博社称，此举出台之际，美国政府正向韩国施压，要求其限制用于制造高端逻辑和存储芯片的设备和技术流向中国。
全球半导体产业
有望迎来新一轮周期
根据中金公司研究部数据和研究，全球半导体行业每隔4-5年经历一轮周期，从谷到峰的上行周期通常1-3年时间，从峰到谷的下行周期通常1-2年时间。
2009-2014年半导体周期主要受到3G/4G、智能手机的影响，2015-2022年受到5GAIoT、消费电子和汽车的影响。
全球半导体销售额（月度）
来源：WSTS，国金证券研究所
世界半导体贸易统计组织WSTS数据显示，2023年全球半导体产业市场规模为5269亿美元，同比下滑约8.2%。WSTS最新预测显示，2024年全球半导体市场将达到6112亿美元，同比增长 16%。
WSTS 表示因生成式 AI 普及、带动相关半导体产品需求急增，且存储需求预估将呈现大幅复苏。IDC 的看法比WSTS 乐观，其认为 2024 年全球半导体销售额将达到 6328 亿美元，同比增长 20.20%。此外，Gartner 也认为 2024 年全球半导体销售额将迎来增长行情，增长幅度将达到 16.80%，金额将达到 6328 亿美元。全球半导体产业有望迎来新一轮周期。
我国半导体关键领域
国产替代潜力大
半导体行业具有全球化分工的特点，在逆全球化的浪潮下，各国重视本土半导体产业链的构建和供应链安全。
尽管中国半导体产业的起步相对较迟，但在多个关键领域已经建立了相当成熟的产业架构，如封装测试环节等环节已实现大规模生产制造，但在半导体关键设备、材料、设计等领域，整体自主化水平仍低。
1. 政策和大基金情况
《国家十四五规划》中提出：2025年国产芯片自给率要达到70%。2020年芯片自给率达40%。
同时，根据TechInsights中国芯片市场跟踪数据显示，2020年时，中国芯片市场规模约为1460亿美元，而中国本土生产的芯片规模约为242亿美元，计算下来芯片自给率约为16.6%。2021年约为17.6%，2022年约为18.3%，预计2023年时为23.3%，预测到2027年时为26.6%。两者的统计口径并非一致。
大基金投资方向全产业链布局，关键核心领域重点突破。三期募资规模超过一期加上二期。一二期以集成电路制造为主，下一阶段，投资方向或将以产业链先进制程为主，从设计到制造的卡脖子环节以及人工智能或成为关键投资领域，美国的重点限制环节亦或为大基金三期投资重点。
【大基金一期】
成立时间：2014年9月26日
募资规模：1387亿元人民币
投资布局：以芯片制造和芯片设计为主，集成电路制造67%，设计17%，封测10%，装备材料类6%
【大基金二期】
成立时间：2019年10月22日
注册资本：2041.5亿元人民币
投资重点：延续一期的重点投资领域。截至2023年9月，大基金二期共投资1197亿元，其中流向晶圆制造的资金约995亿元，占比83.2%。并加强了对上游设备、材料的投资，占比9.5%。
【大基金三期】
成立时间：2024年5月24日。
注册资本：3440亿元人民币，高于一期和二期的总和。
预计投资方向：预计将继续加大对与制造环节相匹配的上游关键设备材料零部件的投资，尤其是先进制程、先进封装相关环节，同时可能更加关注AI芯片、HBM等前沿领域。
2. 关键领域自主化水平仍低
从2019年半导体产业链价值量看，设计占60%，其中逻辑IC占30%、存储IC占9%、DAO（分立器件、模拟器件、光电器件和传感器）占17%；设备占12%；材料占5%；晶圆制造占19%，封装与测试占6%。欧美在设计、设备绝对主导；美国在EDA&IP核一家独大；韩国主导存储IC设计；日本在DAO、设备优势显著；中国在封测代工环节占比最高，但在设计、设备、材料等环节全球占比较小。
2022年中国半导体设备市场规模为282.7亿美元，同比下降4.6%。预计2023年和2024年市场规模将分别达到390.8亿美元和449.20亿美元，同比分别增加18.60%和14.94%。2022年中国半导体材料市场规模约为129.70亿美元，同比增长7.3%。2023年国内半导体材料的市场规模预计在348亿美元左右。
按照2022年数据计算，中国半导体设备和半导体材料占中国半导体市场的比例分别为16%、7%。我国半导体设备和材料的整体自主化水平仍低，尤其是价值量占比高的环节。
全球半导体各区域市场占比
资料来源：BCG波士顿咨询公司与SIA美国半导体行业协会联合发布《Strengthening the global semiconductor supply chain in an uncertain era》，尚普研究院
我国半导体设备和材料的整体自主化水平仍低，尤其是价值量占比高的环节
数据来源：中商产业研究院、前瞻产业研究院、深圳市电子协会、国泰君安证券研究
市场指数随半导体周期下行
但细分板块因国产替代出现分化
从市场表现来看，2019年至2021年上半年，申万半导体指数持续上行。但2021年下半年，板块整体出现回调，与半导体产业周期高度重合。自2021年下半年后，板块震荡并持续到年底，细分板块涨跌幅度开始出现分化，其中半导体设备和材料回调幅度明显小于其他细分板块。分立器件、数字芯片设计、模拟芯片设计、集成电路制造、集成电路封测均有显著回调，21年下半年到24年基本回调至2019年水平。半导体设备和材料较为坚挺，整体回调幅度较上述细分板块来说较小，回调回到高点的50%的水平，并在再次在此位置震荡。
在半导体整体周期下行，成熟制成和先进制程出现分化，板块表现为半导体设备和材料受到产业链下行压力较小，而分立器件、数字芯片设计、模拟芯片设计、集成电路制造、集成电路封受到产业链下行的压力较大。结合上各国对华半导体的制裁、半导体周期等因素，认为半导体设备和材料为代表的相关先进制程，受到半导体的国产替代的影响较大。因此，半导体产业链周期影响半导体全板块走势，但先进制程或将能因国产替代进程抵御周期下行。
2018~至今，SW半导体、上证指数
数据来源：同花顺iFinD
2018~至今，SW半导体细分板块、上证指数
数据来源：同花顺iFinD
半导体上市公司的企业价值传递
国产替代：关键之举，但非万能之策
尽管行业走势普遍与周期波动相契合，但在波动过程中，我们仍能看出不同细分领域出现分化。先进制程领域的国产替代预期较强，偏向成长属性；而对于成熟制成企业：一方面，成熟制成领域的国产替代预期较弱，周期属性较强；另一方面，全球半导体产业周期已自底部回升，同时从时间维度来看，新一轮周期或将来临。在这一背景下，投资者更关注行业周期拐点以及公司所受周期影响的弹性。因此，一味地迎合市场热点强调“国产替代”和公司的业务逻辑并不相契，如何展现出半导体周期对公司的业绩的边际影响，以及所对应的业绩弹性才是市场所关心的。