SMT与THT技术，谁更胜一筹？
SMT与THT技术，谁更胜一筹？
在PCBA（印刷电路板组装）制造领域，表面贴装技术（SMT）和传统的通孔插入技术（THT）是两种核心工艺。本文将深入探讨这两种技术的差异、应用场景以及SMT点胶过程中的常见缺陷及解决方法。
在探讨PCBA的制造过程时，表面贴装技术（SMT）与传统的通孔插入技术（THT）之间的显著差异。从装配工艺的角度分析，SMT与THT的核心区别可归结为“贴”与“插”的不同。这种差异性不仅体现在安装方法上，还涉及基板设计、元器件类型、元件形态、焊接点外观以及整个组装流程。
对于THT技术，它依赖于有引脚的电子组件。在印刷电路板（PCB）上，设计师会布置电路连线并预留孔位以供插入元件引线。这些引线被插入预钻好的孔中并临时固定，随后在板的反面采用波峰焊等方法完成焊接，从而在电气和机械上实现牢固连接。在这种布局下，元件主体位于板的一侧而焊点则位于另一侧。然而，当电路板上的组件密度增加到一定程度时，THT方式由于其物理限制难以进一步缩小尺寸。此外，紧密排列的引线可能会相互干扰或导致故障，且长引线也可能引入额外的电气噪声。相比之下，SMT通过直接将无引脚或短引脚的元件贴装到PCB表面解决了这些问题，允许更高的集成度和更小的电路板体积。
DIP封装是THT插件技术中的一种元器件封装，也叫双列直插式封装技术，是最简单的封装方法。指双列直插式封装的集成电路芯片。大多数中小型集成电路都采用这种封装形式，管脚数一般不超过100个。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入DIP结构的芯片插座。
在传统的THT印刷电路板上，元件和焊点位于电路板的两侧。在SMT电路板上，焊点和元件都在电路板的同一侧。所以在SMT印刷电路板上，通孔只是用来连接板两侧的导线PTH，所以孔的数量少很多，孔的直径也小很多。这样，可以大大提高电路板的组装密度。
SMT点胶过程中的常见缺陷及解决方法
在深入分析PCBA制造工艺时，元器件位移现象和波峰焊后掉片现象是两大常见技术难题。这些问题不仅影响产品质量，还可能导致生产效率降低。以下是对这两种现象的原因分析和解决方法的探讨。
- 元器件位移现象：该现象通常出现在贴片胶固化之后，表现为元器件相对于其原始位置发生位移。在一些严重的情况下，元件引脚甚至可能不在焊盘上。造成这一问题的原因包括贴片胶量不均匀、粘贴时元件移位或粘贴胶的初粘力低以及涂胶后PCB放置时间过长导致胶水半固化。
为解决这一问题，建议采取以下措施：首先检查胶嘴是否堵塞，确保送胶均匀；其次调整贴片机的工作状态，保证粘贴精度；再者更换新的胶水，提高粘贴效果；最后注意点胶后的PCB不应放置太久，一般不宜超过4小时。
- 波峰焊后掉片现象：这一现象发生在固化后的元器件结合强度不足，低于规定的标准值，有时甚至可以用手触摸到掉片。其原因可能包括固化工艺参数不到位（尤其是温度不够）、构件尺寸过大吸热量大、光固化灯老化、胶水量不足以及元件/PCB被污染等。
针对这些问题，可以采取以下对策：调整固化曲线，特别是提高固化温度至150度左右以防止片状剥落；对于使用光固化胶的情况，要定期检查光固化灯是否老化或灯管发黑；同时确保胶水量充足且无污染。此外，还需关注元件与PCB之间的清洁度，避免因污染导致的粘合不良。
通过对以上两种现象的原因分析和解决方案的提出，我们不仅可以提高PCBA制造过程中的质量稳定性，还能有效提升生产效率和产品合格率。