解析成熟制程芯片市场，中流砥柱的崛起与竞争

解析成熟制程芯片市场，中流砥柱的崛起与竞争

在当今科技日新月异的时代，芯片作为信息技术的核心基石，其重要性不言而喻。而在芯片制造领域，成熟制程芯片正逐渐成为市场的焦点，展现出强大的生命力和竞争力。

成熟制程芯片的定义与特点

芯片制程指的是芯片上晶体管栅极的宽度，通常用纳米（nm）来表示。业界一般将 28nm 及以上的制程工艺称为成熟制程，而 28nm 以下则被归为先进制程。

与先进制程芯片相比，成熟制程芯片具有一些独特的特点。首先，其制造成本相对较低。随着技术的不断进步，先进制程的研发和生产成本呈指数级增长，而成熟制程在经过长期的发展和优化后，成本已经相对稳定，能够满足大量对成本敏感的应用需求。其次，成熟制程芯片在一些特定领域具有较高的可靠性和稳定性。例如在工业、汽车、军事等对环境要求较为苛刻的领域，先进制程芯片可能由于其复杂的工艺和较小的尺寸，在耐用性方面表现不如成熟制程芯片。此外，成熟制程芯片的生产工艺相对较为简单，良品率较高，能够保证大规模的量产。

成熟制程芯片的广泛应用

成熟制程芯片的应用领域非常广泛，涵盖了众多日常生活和工业生产中的关键产品。在家用电器领域，从电视、冰箱到洗衣机等各种家电设备中，都需要成熟制程芯片来实现控制、显示等功能。在汽车电子方面，汽车行业使用的芯片 95% 都是传统芯片，如汽车的 ESP 车身电子稳定系统和 ECU 电子控制单元等所需要的 MCU 芯片，其制程普遍在 45-130nm 之间。这些芯片对于汽车的性能和安全至关重要。物联网设备也是成熟制程芯片的重要应用场景之一，大量的传感器、控制器等都依赖于成熟制程芯片来实现低功耗、长时间稳定运行。此外，中小容量的存储芯片、模拟芯片、电源管理芯片、模数混合芯片、CMOS 传感器等也主要采用成熟制程。

成熟芯片市场的现状与竞争格局

近年来，成熟制程芯片市场呈现出快速增长的态势。根据相关市场报告，2023 年至 2027 年全球晶圆代工市场中，成熟制程及先进制程的产能比重大概维持在 7:3。这表明成熟制程仍然占据着芯片制造的重要地位。

在全球范围内，各地区的芯片制造商都在积极布局成熟制程市场。中国在成熟制程芯片产能方面表现突出。中国大陆地区致力于推动本土化生产等政策和补贴，积极扩产，预计成熟制程产能占比将从 2023 年的 29% 提升至 2027 年的 33%。其中，中国大陆地区的晶圆代工厂中，以中芯国际、华虹、以及晶合集成为代表的企业最为积极。

例如，在 driver IC 方面，主要采用 HV（high voltage）特殊工艺，近期重点在 40/28nm HV 制程开发。目前市场领先的是联华电子，其次是格罗方德。中芯国际的 28HV 和合肥晶合集成的 40HV 将在今年第四季到明年下半年进入量产阶段，技术差距逐渐缩小，这将对力积电、世界先进、东部高科等企业造成短期冲击，从长远来看，也会对联华电子和格罗方德产生影响。

在 CIS/ISP 方面，3D CIS 结构包含逻辑层 ISP 与 CIS 感光层，主流工艺大致以 40/45nm 为分水岭，逻辑层 ISP 制程将持续往更先进节点发展，而 CIS 感光层与 FSI/BSI CIS 则以 65/55nm 及以上为主流。目前技术领先的主要是台积电、联电、三星等，但中芯国际、合肥晶合集成等企业正在紧追其后。它们除了在技术层面追赶外，还会受惠于国内智能手机品牌的订单支撑，以及相关厂商积极响应政府政策将订单转回中国大陆地区。

在 power discrete（功率元件）领域，中国大陆地区的晶圆代工厂也有更多机会切入。随着其他本土小厂加入竞争行列，若产能大幅度提升，将加剧全球 power discrete 代工的竞争压力。

中国成熟制程市场的发展

中国成熟制程芯片市场的崛起，得益于多方面的因素。首先，国内庞大的市场需求为成熟制程芯片提供了广阔的发展空间。随着智能手机、物联网、新能源汽车等产业的迅速发展，对成熟制程芯片的需求量持续增加。其次，中国政府大力支持半导体产业的发展，出台了一系列政策和措施，鼓励企业加大在成熟制程领域的投资和研发力度。此外，国内企业在技术研发和生产制造方面不断取得进步，逐渐缩小了与国际先进水平的差距。

以中芯国际和华虹为例，中芯国际在投资者关系活动上表示，公司的战略并非简单追随摩尔定律，而是考虑工厂的长期运营。其已建设的项目是基于与客户及产业链的事先协商，以满足市场的实际需求。中芯国际认为，按照行业竞争规律，大约 5-6 年可消化和兼并多余的产能，使市场和供应达到平衡。尽管其市场份额相对较小，但产品和研发具有多样性，即使份额有所增加，也不太可能对整个行业造成重大冲击。在外部环境无重大变化的前提下，中芯国际计划在 2024 年继续推进近几年来已宣布的 12 英寸工厂和产能建设计划，预计资本开支与上一年大致持平，销售收入增幅不低于可比同业的平均值，实现同比中个位数增长。

华虹 2023 年全年实现销售收入 22.861 亿美元，全年毛利率为 21.3%。目前，华虹在上海金桥和张江建有三座 8 英寸晶圆厂，月产能约 18 万片；在无锡高新技术产业开发区内建有一座月产能 9.45 万片的 12 英寸晶圆厂（“华虹无锡”），这是全球领先的 12 英寸特色工艺生产线，也是全球第一条 12 英寸功率器件代工生产线。此外，该公司正在推进华虹无锡二期 12 英寸芯片生产线（“华虹制造”）的建设。华虹认为自己是独一无二聚焦于特色工艺的晶圆代工厂，历经 20 多年研发了 5 大特色工艺平台，即使有众多新建代工厂释放产能，其仍能在各个技术领域保持领先优势。

成熟制程芯片市场面临的挑战与机遇

在成熟制程芯片市场快速发展的同时，也面临着一些挑战。一方面，市场竞争日益激烈。随着更多企业进入这一领域，价格竞争可能加剧，企业需要不断提升自身的技术水平和生产效率，以保持竞争力。另一方面，技术升级的压力始终存在。尽管成熟制程芯片的技术相对成熟，但为了满足不断变化的市场需求，企业仍需持续进行技术创新和工艺改进。

然而，挑战往往与机遇并存。首先，5G、人工智能、物联网等新兴技术的发展为成熟制程芯片带来了新的应用需求。例如，在物联网领域，大量的设备连接需要低功耗、高性价比的芯片支持，这正是成熟制程芯片的优势所在。其次，汽车电子市场的快速增长为成熟制程芯片提供了广阔的空间。汽车智能化、电动化的趋势使得汽车对芯片的需求不断增加，而成熟制程芯片在汽车电子系统中的应用广泛且稳定。此外，国内市场的巨大潜力也是中国企业的重要机遇。随着国内半导体产业的不断发展和自给率的提高，国内企业在满足国内市场需求的同时，还有机会拓展国际市场份额。

未来展望

展望未来，成熟制程芯片市场有望继续保持稳定增长。在技术方面，企业将不断优化工艺，提高芯片的性能和可靠性，同时降低成本。在应用领域，成熟制程芯片将进一步拓展到更多新兴领域，如智能家居、智能医疗等。

中国在成熟制程芯片领域的发展前景十分广阔。随着国内企业技术实力的不断提升和产能的持续扩大，中国有望在全球成熟制程芯片市场中占据更重要的地位。同时，中国企业还需加强与国际产业链的合作，共同推动技术进步和市场发展。

然而，市场变化莫测，技术发展迅速。企业需要密切关注市场动态和技术趋势，持续投入研发，以应对可能出现的挑战和变化。此外，人才培养也是关键。芯片制造是一个高度技术密集型产业，需要大量的专业人才。中国应加大在芯片领域的教育和培训投入，培养更多优秀的芯片设计、制造和研发人才，为产业的持续发展提供坚实的人才支撑。

总之，成熟制程芯片市场作为芯片产业的中流砥柱，其地位不容忽视。在未来的发展中，它将继续在各个领域发挥重要作用，为科技进步和社会发展提供强大的动力。而中国的成熟制程芯片产业也将在挑战与机遇中不断前行，为全球芯片市场的繁荣做出更大的贡献。

需注意的是，芯片市场是一个动态变化的领域，受到多种因素的影响，如技术突破、市场需求、政策环境等。因此，企业和相关从业者需要密切关注市场变化，及时调整战略，以适应不断发展的行业形势。同时，全球芯片产业的发展也需要各国之间的合作与交流，共同推动技术创新和产业进步，实现互利共赢的局面。