沉金和沉镍钯金的区别与优缺点

沉金和沉镍钯金的区别与优缺点

在PCB制造中，电路板上的铜箔容易受到氧化影响，这会严重降低焊接质量。PCB板的生产厂家可以通过表面处理，防止铜箔氧化，从而保证优良的可焊性和相应的电气性能。ENIG（沉金）和ENEPIG（沉镍钯金）作为一种表面处理方式，不仅能够满足PCB市场的技术要求，而且还可以做无铅焊锡，具有较大的发展潜力。

沉金的优点

• 工艺机制简单
• 表面平整
• 良好的耐氧化性
• 优秀的电气性能
• 高温抗性
• 良好的热扩散性
• 保质期长
• 无趋肤效应
• 适用于未经处理的接触表面
• 无铅

沉镍钯金的优点

• 具有出色的多次回流周期
• 能够确保良好的焊接性能
• 具有高度可靠的bonding能力
• 具有作为关键接触面的表面
• 与Sn-Ag-Cu焊料具有高兼容性
• 适用于多种封装，尤其适用于具有多种封装类型的PCB
• 无黑镍现象

沉镍钯金技术是基于沉金技术发展而来的，通过添加钯层使其性能得到了极大改善。原因如下：

a. 钯层具有致密的膜结构完全覆盖在镍层上，钯层中的磷含量低于镍层中的普通含量，因此避免了黑镍的生成条件，黑镍可能性消失。

b. 钯的熔点为1,554°C，比金的熔点（1,063°C）高。因此，钯在高温下的熔化速度相对较慢，有足够的时间生成抵抗层以保护镍层。

c. 钯比金硬度更高，提高了焊接的可靠性、金属丝焊接（bonding）能力和抗摩擦性。

d. 锡钯合金具有最强的防腐蚀能力，能够阻止由原电池腐蚀引起的逐渐腐蚀，从而延长使用寿命。

e. 使用钯可以减少金层的厚度，与沉金相比成本降低了60%。

沉金的缺点

• 受电镀条件和整个过程控制的影响
• 受电镀镍和金属的厚度影响
• 电镀受电镀槽中金属面积大小的影响
• 相对较低的润湿性
• 容易导致黑镍现象
• 严重降低焊点可靠性

沉镍钯金的缺点

• 由于钯层太厚，焊接性能降低
• 湿润速度较慢
• 成本较高