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PCB设计中的电气间距:电压安全与可靠性保障

创作时间:
作者:
@小白创作中心

PCB设计中的电气间距:电压安全与可靠性保障

引用
CSDN
1.
https://blog.csdn.net/SSart_vxin/article/details/145994344

在PCB设计中,电气间距是确保电路安全运行的关键因素。不同的电压等级需要不同的间距要求,而环境条件、PCB材料特性等因素也会影响电气间距的设计。本文将详细介绍PCB设计中各种电气间距类型及其设计原则,帮助工程师在实际设计中做出合理的选择。

在PCB设计中,电压与间距是确保电路安全运行的关键因素。不同电气间距类型包括走线间距、走线到焊盘间距、走线到通孔间距、焊盘到焊盘间距、板边间距以及电源平面间距,这些参数需要根据实际电压等级进行规划。电压等级对间距的影响遵循一个基本原则:电压越高,所需间距越大。这一关系由IPC-2221等标准规范,明确规定了不同电压范围下的最小间距要求。

高压设计有特殊考虑,需要区分爬电距离(沿表面测量的最短路径)和电气间隙(空气中的最短直线距离),并建立适当的安全隔离区域。影响电气间距的因素多样,包括环境条件(如海拔高度、湿度、污染等级、温度波动)、PCB材料特性(如介电常数、介电强度、CTI值、表面处理)以及应用标准要求(如工业、医疗、汽车或航空航天标准)。

实际设计中的具体要求

低电压设计(0-50V)通常最小间距3-8mil足够,信号完整性考虑可能比安全间距更为重要。

中等电压设计(50-300V)间距一般在10-60mil,可考虑使用保形涂层减小间距要求。

高电压设计(300V以上)可能需要特殊走线技术,如圆角、栅格屏蔽等,并考虑使用槽口或挖空增加爬电距离。实用技巧包括高压走线避免90°拐角、使用物理隔离、在关键区域使用阻燃槽或TVS保护,以及考虑使用埋入式走线减少外层高压风险。

在PCB设计软件中创建规则时,应基于网络电压等级设置间距,为不同区域创建相应规则集,设置规则检查优先级,并记录特殊例外情况。合理的电压与间距设计不仅确保电气安全,也有助于提高PCB的可靠性、减少电磁干扰问题,并满足国际安全认证要求。对于特殊应用场景,如超高频电路、极端环境等,可能需要进行额外的电场仿真和实际测试验证,以确保设计的可靠性和安全性。

为昕Mars PCB 间距规则设置

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