DDR3 SO-DIMM内存条硬件设计规范详解

DDR3 SO-DIMM内存条硬件设计规范详解

引用

CSDN

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https://blog.csdn.net/weixin_42306014/article/details/140436583

DDR3内存条是计算机硬件中的重要组成部分，其硬件设计涉及颗粒容量、位宽、数量、连接方式等多个方面。本文将对DDR3内存条的硬件设计规范进行详细总结，包括内存条的类型、金手指管脚定义、连接方式和PCB布局等关键内容。

DDR3内存条硬件设计规范

DDR3内存条的硬件设计规范对颗粒容量、位宽、数量和连接方式等都有明确规定。具体如下图所示：

从上图可以看出，DDR3内存条的总位宽为64位，尺寸规格为67.6mm x 30mm，总针脚数为204个。DDR3颗粒支持的容量包括512Mb、1Gb、2Gb和4Gb，从而组成不同容量的内存条，支持的容量范围从256MB到8GB。这意味着单条DDR3内存条的最大容量限制在8GB。

DDR3内存条类型

DDR3内存条被分为六种类型：A、B、C、D、E和F。每种类型在颗粒位宽、数量和连接方式上都有所不同。

以B类卡为例，其最大容量为4GB，通常使用2GB的大小。这种类型的内存条采用256M64的组织形式，行地址位宽为15位，列地址位宽为10位。单颗颗粒的规格为128M16，容量为2Gb，位宽为8位。

金手指管脚定义

DDR3内存条的金手指管脚定义如下图所示：

具体含义如下：

不同类型卡的连接方式

以下是几种类型卡的具体连接方式：

总结不同类型卡的组织形式：

• A型卡：颗粒都是16位的，共8颗，两颗芯片数据位并联，通过两个片选线选择，配有两组时钟。
• B型卡：颗粒都是8位的，共8颗，所有芯片位宽级联，组成64位位宽。这是最常见的类型。
• C型卡：颗粒都是16位的，共4颗，所有芯片位级联，组成64位。
• D型卡：颗粒都是8位的，共8颗，所有芯片位级联，组成64位，与B型类似但有细微差别。
• E型卡：目前暂停使用。
• F型卡：颗粒都是8位的，共16颗，两个芯片并联，最后级联成两个64位并联，有两个片选和两组时钟。

PCB布局及测试点推荐

不同类型卡的PCB布局和测试点推荐如下：

通过以上内容，读者可以全面了解DDR3内存条的硬件组成，为后续使用DDR3内存条打下坚实的基础。