PCB设计中孤铜问题的解决方案

PCB设计中孤铜问题的解决方案

引用

CSDN

1.

https://m.blog.csdn.net/weixin_42384267/article/details/112682177

在PCB设计中，孤铜（也称为孤岛或死铜）是一个常见的问题，它不仅影响生产效率，还可能导致电路性能不稳定。本文将详细介绍如何处理PCB中的孤铜问题，包括正片和负片两种情况下的解决方案。

孤铜的定义与影响

孤铜是指在PCB中孤立无连接的铜箔，通常在铺铜时产生。它不仅影响生产效率，还可能导致电路性能不稳定。解决方法包括手工连线、打过孔等方式，无法解决的孤铜则需要删除。

正片去孤铜

1. 铺铜设置状态时的处理

在铺铜设置状态下，可以勾选“Remove Dead Copper”选项来自动移除孤铜。同时，通过适当增大铺铜线宽和间距（推荐线宽值5mil，栅格值4mil），可以减少孤铜的出现。

图12-17 铺铜设置

2. 多边形铺铜挖空处理

通过“放置-多边形铺铜挖空”命令，可以手动移除孤铜。虽然这种方法不能全局自动处理，但适用于特定区域的孤铜处理。

图12-18 多边形铺铜挖空移除孤铜

负片去孤铜

1. 反焊盘大小设置

负片中的大面积孤铜通常是由于反焊盘设置过大造成的。可以通过调整“Plane-Power Plane Clearance”规则项中的反焊盘大小（推荐设置为9～12mil）来解决。

图12-20 反焊盘的大小设置

2. 放置填充法

如果调整反焊盘大小后问题仍未解决，可以通过调整过孔间距或使用“放置-填充”命令来处理。这种方法将相关区域视为非铜皮，从而避免孤铜的产生。

图12-21 放置填充法

3. 多边形铺铜挖空移除法

与正片处理类似，负片也可以通过放置多边形铺铜挖空来移除孤铜。

图12-22 多边形铺铜挖空移除法

总结

处理PCB中的孤铜问题需要根据具体情况选择合适的方法。无论是正片还是负片，都有多种解决方案可供选择。通过合理设置铺铜参数、调整反焊盘大小或使用多边形铺铜挖空等方法，可以有效避免孤铜问题，提高PCB设计质量和生产效率。