BGA&LGA&PGA&CCGA封装对比差异

BGA&LGA&PGA&CCGA封装对比差异

引用

CSDN

1.

https://blog.csdn.net/weixin_44243289/article/details/136849636

工作中经常接触各种类型表贴封装，偶有疑惑，做以下整理用来记录。

BGA(Ball Grid Array)球状引脚栅格阵列

CBGA(Ceramic Ball GA,陶瓷BGA)

常见的集成电路封装技术，使用高温陶瓷材料制成外壳，并在其底部铺设球型焊盘，这些焊盘以网格状排列，通过焊接连接到印刷电路板上。焊盘网格状排列，实现高密度布局。陶瓷外壳具有较高的介电常数和低介质损耗，提供良好电性能，实现高速和高频应用。陶瓷外壳热膨胀系数与PCB接近，避免因温度变化引起焊接失效，实现良好的热性能。陶瓷外壳硬度和强度高，能承受机械冲击和震动，实现良好的机械特性。

PBGA(Plastic Ball GA,塑封BGA)

与CBGA性能特点相同，PBGA各特性均比CBGA差。

FCBGA(Filpchip Ball GA,倒装BGA)

与PBGA相比区别在于裸芯片面朝下。

TBGA(Tape Ball GA,载带BGA)

TBGA又称阵列载带自动键合，是一种相对较新颖的BGA封装形式。其采用的基板类型是PI多层布线基板，焊料球材料为高熔点焊料合金，焊接时采用低熔点焊料合金。

突出特点是与环氧树脂PCB基板热匹配性好；薄型BGA封装形式，有利于芯片薄型话；对热度和湿度较为敏感；芯片轻且小，相比其它BGA类型，自校准偏差大。

CCGA(Ceramic Column Grid Array)陶瓷圆柱栅格阵列

在CBGA基础上将钎料球更换为钎料柱，利用钎料柱的蠕变来缓解PCB板与陶瓷基板之间由于热膨胀系数不匹配带来的热应力疲劳问题，从而提高焊点可靠性。因成本高、工艺负载，主要应用于军工和航天领域。

LGA(Land Grid Array) 平面网格阵列封装，金属触点式封装

PGA(Pin Grid Array)针脚栅格阵列