揭秘国内碳化硅市场真相：冰火交织的突围战

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@小白创作中心

揭秘国内碳化硅市场真相：冰火交织的突围战

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https://m.xianjichina.com/special/detail_569706.html

2024年的中国碳化硅（SiC）市场，如同一场没有硝烟的战争。一边是新能源汽车、光伏、数据中心等产业对碳化硅材料的迫切需求，另一边是疯狂扩产后的产能过剩与价格战的血腥厮杀。

行业人士用“卖得越多亏得越多”形容当下的困境——6英寸碳化硅衬底价格从高峰期的每片5000元暴跌至不足2000元，直接击穿成本线。

据行业统计，2024年中国6英寸碳化硅衬底的设计产能超过1300万片，但全球实际需求仅150万片，国内实际销售仅75万片，库存积压高达180万片。这场由技术追赶、资本狂热与国际竞争交织而成的风暴，正在考验着每一个参与者的生存智慧。

产能狂飙与价格崩盘：内卷的起点

碳化硅的崛起曾被视为中国半导体产业“换道超车”的希望。作为第三代半导体材料的核心，碳化硅凭借耐高温、高功率密度等特性，成为新能源汽车800V高压平台、光伏逆变器和数据中心电源的理想选择。特斯拉Model 3采用碳化硅模块后，续航提升7%，系统成本降低15%；华为的碳化硅MOSFET模块开关损耗降低70%，跻身国际第一梯队。这些成功案例点燃了市场的热情，地方政府争相出台补贴政策，资本蜂拥而入。仅2023年，中国便启动了超过50个碳化硅扩产项目，2024年又有超100家企业涉足这一领域。

然而，盲目扩张很快导致供需失衡。2024年，全球6英寸碳化硅衬底需求仅150万片，而中国设计产能已超1300万片，实际销售量仅75万片，库存积压180万片。产能过剩的直接后果是价格崩盘——6英寸衬底价格从2023年的6000元/片暴跌至1500元/片，部分企业甚至以低于成本价30%的价格抛售库存。头部企业如天岳先进、天科合达虽凭借规模优势勉强维持，但净利润率持续下滑；中小企业如河北普兴电子则因技术落后、良率不足，被迫退出市场。

技术瓶颈：PVT工艺的困局与液相法的曙光

产能过剩的背后，是技术迭代缓慢的隐痛。目前，全球90%的碳化硅衬底采用物理气相传输法（PVT）生产，但这一工艺存在先天缺陷：高温环境下晶体缺陷难以控制，良率长期徘徊在50%以下。国内企业为抢占市场，大多选择沿用PVT技术，导致同质化竞争加剧。相比之下，国际巨头已向更高壁垒的8英寸衬底和沟槽栅结构器件迈进。Wolfspeed的8英寸衬底良率超过80%，并实现车规级MOSFET批量应用；罗姆半导体则通过与中国企业联合汽车电子（UAES）合作，锁定长期订单。

为突破技术瓶颈，国内企业尝试多条路线并行。天岳先进率先探索液相法，通过低温溶液结晶技术将微管闭合率提升至近100%，但量产成本仍是PVT工艺的3倍；部分企业采用“PVT+液相法”混合技术，利用液相法生产高品质籽晶，再用PVT工艺规模化生产，试图兼顾质量与成本。此外，8英寸衬底成为新一轮技术竞赛的焦点——天科合达、露笑科技等企业押注大尺寸晶圆，希望绕过6英寸市场的红海。然而，8英寸衬底的长晶炉温场控制、切磨抛工艺等难题尚未完全攻克，国内良率仅70%，远低于国际水平的85%。

国际巨头围剿：价格战背后的全球博弈

中国市场的价格战不仅源于内部竞争，更与国际巨头的战略布局密切相关。2024年，博世、英飞凌等国际IDM厂商以“亏本价”签订长期协议，6英寸衬底采购价压至450美元/片，较中国厂商报价低30%。这一策略的背后，是国际企业对中国供应链的精准狙击——通过低价挤压本土企业利润空间，同时巩固自身在高端市场的垄断地位。

更严峻的是，国际巨头正加速本土化布局。意法半导体与三安光电在重庆合资建设8英寸碳化硅晶圆厂，规划年产能48万片，2025年投产后将直接冲击国内高端市场；安森美收购Qorvo碳化硅业务，整合产业链以降低成本。相比之下，国内企业仍以单点突破为主，缺乏从衬底、外延到器件封测的全链条协同能力。2024年，中国碳化硅器件进口依存度仍高达60%，车规级芯片几乎被英飞凌、罗姆等外资品牌垄断。

破局之路：从价格战到场景战的转型

在产能过剩与技术短板的双重压力下，国内企业开始寻找新的生存逻辑。

技术颠覆：跳出PVT的“舒适区”

液相法、异质集成等新技术成为破局关键。天岳先进投资20亿元建设液相法量产线，目标将衬底成本降至PVT工艺的1.5倍；华为联合中科院研发碳化硅-氮化镓异质集成技术，试图绕过衬底制备难题，直接提升器件性能。此外，12英寸衬底的预研已在头部企业启动，尽管量产仍需5年以上，但技术储备可为企业赢得战略主动权。

场景革命：从“卖衬底”到“卖解决方案”

价格战倒逼企业向下游高附加值领域延伸。比亚迪与三安光电合作开发车规级碳化硅模块，通过“车企+晶圆厂”模式降低验证成本；基本半导体为光伏企业定制“衬底+器件+散热”一体化方案，将系统效率提升至99%。新兴市场也在加速开拓——碳化硅在AR眼镜中的应用潜力巨大，单台设备需2片4英寸衬底，若未来销量达10亿台，市场规模将超电动汽车10倍；数据中心领域，碳化硅模块可节省5%的能耗，若全球30%的数据中心采用，年省电费超200亿元。