总投资30.5亿！又一国内半导体设备领军企业项目落地成都

总投资30.5亿！又一国内半导体设备领军企业项目落地成都

2月20日，记者从成都高新区获悉，日前中微半导体设备（上海）股份有限公司（下称“中微公司”）与成都高新区签订投资合作协议，企业将在成都高新区设立全资子公司并建设研发及生产基地暨西南总部项目。

据悉，项目总投资额约30.5亿元，注册资本1亿元，并计划购地约50余亩，用于建设研发中心、生产制造基地、办公用房及附属配套设施，以满足量产需求。项目拟于2025年启动建设，2027年正式投入生产。

“此次签约将极大程度提升成都高新区集成电路产业的技术水平和创新能力，我们将通过加强企业与成都高校和科研院所间的合作，积极推动产学研一体化，与企业一同助力区域科技创新能力的全面提升。”成都高新区相关负责人表示，成都高新区将与中微公司等龙头企业紧密合作，为区域经济的持续健康发展注入新的活力。

记者了解到，中微公司成立于2004年，是一家以中国为基地、面向全球的微观加工高端设备公司。公司是国内高端芯片设备龙头企业之一，凭借出色的创新能力与持续的技术进步能力，中微公司四次荣登福布斯中国创新力企业50强榜单。2024年，公司研发投入预计24.5亿元，研发投入同比增长94.1%。

中微半导体设备股份有限公司

作为国内高端芯片设备领域的领军企业之一，中微公司始终坚持以创新为引领，致力于半导体设备的研发与生产。截至2024年9月，公司已申请2744项专利，已获授权专利1716项。此次与成都高新区签约，中微公司将设立全资子公司——中微半导体设备（成都）有限公司，专注于高端逻辑及存储芯片相关设备的研发和生产，涵盖化学气相沉积设备、原子层沉积设备及其他关键设备。

据了解，中微半导体设备（成都）有限公司还将积极推动中微公司上下游供应链企业落户成都高新区，推动形成半导体高端装备产业链集群，为成渝地区半导体产业链升级提供有力支撑。

成都高新区电子信息产业局相关负责人表示，作为成都电子信息产业发展主阵地，此次成都高新区迎来中微公司全资子公司并建设研发及生产基地暨西南总部项目的落地，是成都高新区聚焦“强链”“补链”，进一步布局战略性新兴产业，聚力优化本地集成电路产业生态，积极提升本地产业链供应链配套水平的重要一步。