全球龙头及国内领先车规MCU全面汇总分析

全球龙头及国内领先车规MCU全面汇总分析

车规级MCU（微控制单元）是汽车电子控制单元的核心组成部分，随着新能源汽车和智能汽车的快速发展，车规级MCU市场需求呈现爆发式增长。本文将从行业现状、市场规模、竞争格局、国产替代进展以及未来发展趋势等多个维度，全面解析全球和国内车规级MCU产业的发展现状和未来前景。

行业现状及竞争格局分析

发展现状：智能汽车高速增长下MCU“量价齐升”

车规级MCU是汽车主控芯片的一种，也称车载MCU或汽车MCU，是汽车芯片的重要组成部分。与消费级和工业级MCU相比，车规级MCU对产品的使用环境（温度、湿度、电磁兼容性等）、可靠性、安全性、一致性、使用寿命、长期供货能力等要求更高。

随着新能源汽车尤其是智能汽车发展，单车搭载的MCU数量呈现倍数增长态势。同时，伴随汽车电子电控功能日趋复杂，叠加电子电气架构集中化的趋势，车规级MCU中32位占比提高，带动整体ASP（平均售价）提升。

智能汽车MCU需求量快速增长（单位：个）

市场规模：全球超百亿美元，中国成关键市场

近几年，受益于全球新能源汽车渗透率提升，车规级MCU需求量高速增长。截至2023年底，全球车规级MCU市场规模超过100亿美元，同比增长16.1%。中国市场方面，2023年车规级MCU市场规模约41亿美元，同比增长17.1%，占全球市场比重达41%。长远来看，中国作为全球最主要的新能源汽车增长市场，未来国产厂商将持续受益。

竞争格局：市场集中度较高，国产厂商快速崛起

全球车规级MCU市场主要由瑞萨、英飞凌及恩智浦等三大厂商主导，占比超过63%，ST、微芯及TI等紧随其后。这些厂商均以IDM模式为主，通过特色制造工艺与技术相结合，构筑产品竞争壁垒，基本垄断全球中高端车规级MCU芯片市场。

国产厂商中，以国芯科技、芯旺微等为代表厂商已逐渐实现了技术突破，具备了初步国产替代的能力。目前，中国车规级MCU可分为三个竞争梯队：第一梯队为以ST、英飞凌、瑞萨及恩智浦为代表的国外龙头厂商，以及以国芯科技、芯驰科技和杰发科技为代表的具备中高端产品线布局及自研内核的中国头部厂商；第二梯队为以芯旺微、比亚迪半导体及芯海科技等为代表初具量产规模的领先厂商；第三梯队为以兆易创新、中颖电子等为代表的消费、家电领域跨界厂商，主要处于量产早期阶段。

中国市场：车规级MCU自给率不足5%，行业进入快速导入期

目前，中国汽车芯片国产化率约8%，其中以车规级MCU为代表的核心芯片自给率不到5%，尤其在动力系统、底盘控制和ADAS等功能领域MCU芯片均被国外巨头垄断。从需求端看，中国作为全球最大的汽车及新能源汽车增长市场，车规级芯片需求潜力巨大。

近年来，国内已有国芯科技、杰发科技、芯海科技、比亚迪半导体及兆易创新等厂商积极布局车规级MCU。从政策端看，国内政策引导加速国产车规芯片发展。供给侧方面，国内代工工艺基本满足车规级MCU生产要求。总的来看，中国在新能源车领域具备结构完整、自主可控的内循环产业体系，有望孕育出本土领先的车规级MCU供应商。

车规级MCU最新市场行情走势分析

交期持续缩短，整体价格趋稳

从车规级MCU常规的交货周期看，相较于正常年份（14-20周左右），整体交期仍然维持较高水平，但缩短趋势明显；现货市场需求维持较高热度，但价格逐渐稳定，部分产品价格有小幅度倒挂。预计2024Q2车规级MCU整体交期和价格虽有波动，但下降趋势明显。

库存有所上升，关注需求影响

自2023Q1以来，头部车规级MCU厂商库存有上升趋势明显，结合瑞萨、英飞凌、ST及TI等最新财报信息汇总可知，虽然目前汽车需求维持稳定，但2024H1汽车领域持续的库存去化或将影响头部厂商营收及利润增长。

订单维持稳定，全年预期乐观

就当前头部MCU原厂的订单及未来预期看，2024Q1汽车芯片订单需求维持稳定，但展望全年汽车需求维持乐观预期。从龙头厂商发展预期看，包括英飞凌、恩智浦及ST等均看好下半年MCU等为代表的车规级芯片需求增长，TI更是表态持续加大对于汽车市场投资力度。

头部车规级MCU芯片厂商“大比武”

经营对比：“强者恒强”格局持续，国产芯未来可期

从全球16多家涉及车规级应用的头部MCU厂商经营情况看，以TI、英飞凌、ST及恩智浦等为代表的头部厂商营收规模均超过或接近千亿元，瑞萨、微芯科技等营收也在500-900亿元区间，稳居第一梯队水平。国内厂商包括兆易创新、比亚迪半导体、杰发科技及国芯科技等营收均在百亿元以内，大部分厂商营收体量低于15亿元，与TI、英飞凌等一线大厂差距明显。

从主要车规级MCU营收及净利润增速看，2023年受终端需求疲软及库存去化影响，主要车规级MCU厂商营收及净利润均受到不同程度影响。具体看，英飞凌、恩智浦及ST为代表的车规类应用为主厂商受汽车需求高景气度影响，2023年净利润及营收保持中高速增长，TI、微芯等为代表厂商主要受工业类需求疲软拖累，2023年业绩存在一定下调。

国产厂商在研发投入上保持高位，以国芯科技、芯海科技、复旦微等为代表的后起厂商，在研发支出上保持高位，长远来看其将在车规级芯片国产替代浪潮中占据一定优势。

国产替代：重点国产车规MCU芯片厂商发展分析

车规级MCU自研内核成大趋势。从国内外车规级MCU厂商主要采用的MCU内核情况来看，ARM Cortex-M系列授权内核应用较广。国外MCU厂商多采用自研内核，并且在对汽车功能安全需求较高的领域，如意法半导体和恩智浦基于PowerPC指令集架构的e200系列内核、英飞凌自研的TriCore内核、瑞萨自研的RH850内核、德州仪器自研的C28x内核等占据了主导地位。

从国内厂商看，国芯科技是国内少数在中高端32位MCU领域均拥有自研内核厂商。虽然自研内核需要前期大量的研发投入，但长期看自研内核有利于产品的优化升级和提升自身产品附加值。同时，在当前国内核心IP技术受制于国外厂商的背景下，以国芯科技等为代表的公司开发的CPU IP储备对我国MCU产业实现核心内核IP技术的自主、安全、可控，具有重要的战略意义和产业价值。

部分国产厂商实现规模量产。一直以来，全球车规级MCU生产主要由瑞萨、英飞凌及恩智浦等头部MCU厂商垄断，其2023年车规级MCU出货量超过14亿颗以上。受终端需求带动及“缺芯”影响，2022年以来国产车规级MCU新品迎来爆发，包括国芯科技、杰发科技、芯旺微、比亚迪半导体、芯驰科技等均实现了百万颗以上的规模出货量，包括兆易创新、中颖电子等消费电子/工业/家电领域头部厂商2023年也逐步实现了小批量生产。

高端应用方面，近年来主要由国芯科技、芯驰科技等在ADAS、动力总成、底盘控制器及域控制器等中高端应用实现突破。另外在车规安全芯片方面，早在2022年国芯科技披露信息显示，其CCM3310S-T、CCM3310S-H车规级芯片满足ACS-EAL5+等级要求，达到目前国内安全芯片在汽车行业专业安全认证方面的最高等级。

未来前景：最具潜力车规级MCU品类及典型国产厂商

按应用领域划分，汽车MCU又可以分为车身域、动力域、底盘域、座舱域和智驾域。从单车MCU附加值看，座舱域和智驾域对MCU有较高的运算能力及高速通信需求，单芯片ASP（平均售价）最高，目前主要量产国产厂商有国芯科技、芯驰科技等；动力域及底盘域涉及驾驶安全，对于MCU的工作温度和功能安全等级要求非常高，因此单芯片ASP（平均售价）集中在3-20美元/颗区间，附加值较高，主要国产厂商国芯科技及芯旺微等；车身域MCU是目前进入门槛相对较低的领域，利润相对微薄，也是杰发科技、比亚迪半导体及芯旺微等出货量较大的国产厂商目前主要的发力市场，单芯片ASP（平均售价）最低。

目前在车身域MCU为代表的入门级品类中，以国芯科技、比亚迪半导体、杰发科技及芯旺微为代表的国产厂商基本达到瑞萨等为代表的头部行业平均水平，在产品性价比方面优势明显，也是目前国产车规级MCU主要应用市场。如杰发科技AC7840x系列出货量增长较快，国芯科技在CCFC2012BC系列等部分指标优于恩智浦、瑞萨等标杆厂商产品，出货量也持续增长。

在动力总成等中高端应用领域，国内主要有国芯科技及比亚迪半导体等厂商实现了部分规模量产，但比亚迪半导体主要以自用为主，公开市场上国芯科技为代表厂商近年来发展较快。此外，包括杰发科技、中微半导体及兆易创新等也在积极布局该细分应用市场。其中，以国芯科技已公布的CCFC2003PT、CCFC2007PT、CCFC2013PT、CCFC3008PT等数据看，其多数指标与同行业可比产品处于同一水平，部分指标优于英飞凌等同行业可比产品。

从线控底盘等为代表的底盘域应用看，根据芯八哥不完全统计梳理，目前国内主要实现规模量产的厂商有国芯科技和芯旺微等，如国芯科技CCFC3007PT、CCFC3008PT、CCFC2017BC、CCFC2016BC等料号主要对标S32K312、S32K322、S32K324（恩智浦）及TC23X 、 TC32X（英飞凌）等头部厂商标杆产品，其在部分参数水平上达到了主流标准，目前已逐步导入国内头部主机厂及Tier1。

随着汽车电子化和智能化的趋势越来越明显，越来越多的汽车制造商将ZCU（区域控制器，Zonal Control Unit）作为其电子控制系统的核心模块之一，市场需求保持保持高速增长的趋势。目前，包括博世（Bosch）、德尔福（Delphi）等主流Tier1的ZCU模块主要采用恩智浦及ST等头部厂商方案，国内作为新能源汽车核心市场之一，近年来如国芯科技、芯驰科技等均实现了规模量产，杰发科技也逐步布局这一块细分市场。从具体产品看，国芯科技连续推出了CCFC3007BC、CCFC3007PT等多个产品，在国产厂商量产中取得一定先发优势。

最后，从单车MCU附加值较高的辅助驾驶领域看，目前业内主要以恩智浦S32K3xx、英飞凌TC397、 TC297等主流方案为主，国内厂商在该领域仍处于早期布局阶段，量产厂商较少，根据芯八哥不完全统计，主要量产的厂商有国芯科技的CCFC3007BC、CCFC3007PC、CCFC3007PT，以及国芯科技正在研发的CCFC3012PT、CCFC3009PT等，其他如芯驰科技初步实现小批量应用，杰发科技等仍处于量产早期阶段。

未来车规级MCU芯片发展趋势展望

近年来，汽车向电动化、智能化、网联化快速发展，汽车以电能为基础从传统运载工具向智能化、网联化移动终端升级，有望带动车规级 MCU 持续放量，预计未来五年全球车规级MCU市场规模年复合增速超9%，中国市场将超过12%。

长远来看，车规级MCU未来主要有以下几大值得关注的发展趋势：

1. 汽车“三化”进程加速带动车规级 MCU 单车用量增长
2. 支持 AUTOSAR 标准的车规级 MCU 成为发展趋势
3. 国际贸易摩擦频发，车规级MCU等国产替代势在必行