电子元器件篇-集成电路
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电子元器件篇-集成电路
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CSDN
1.
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集成电路是现代电子设备的核心组件,它通过半导体工艺将各种电子元件集成在一块小型基板上,具有体积小、重量轻、电路稳定、集成度高等特点。本文将从集成电路的分类、标识方法、功能应用以及检测方法等方面进行详细介绍。
集成电路的分类
集成电路的类型繁多,可以根据外形和封装形式的不同进行分类。主要的封装形式包括:
- 金属壳封装(CAN)
- 单列直插式封装(SIP)
- 双列直插式封装(DIP)
- 扁平封装(PFP、QPF)
- 插针网络阵列封装(PGA)
- 球栅阵列封装(BGA)
- 无引线塑料封装(PLCC)
- 超小型芯片级封装(CSP)
- 多芯片模块化封装(MCM)
集成电路的标识
在电路图中,集成电路的标识通常分为两部分:一部分是图形符号表示集成电路,另一部分是字母加数字,表示序号、型号及引脚的个数和功能。
在PCB线路板上,集成电路通常用字母“U”来标注。除了“U”之外,在一些PCB设计中,也可能会使用其他字母或符号来表示集成电路。集成电路周围通常还会有一些相关的标识,如引脚编号、芯片型号等。
集成电路实物的标识包括两个方面:一是从集成电路信息标识中分辨出哪一个是型号标识,二是根据型号解读出集成电路的功能等信息。
集成电路的功能应用
集成电路的功能多种多样,具体功能根据内部结构的不同而不同。在实际应用中,集成电路往往起着控制、放大、转换、信号处理及振荡等作用。
集成电路的检测方法
集成电路的检测通常需要在电路中进行,可以在工作状态下用万用表检测,或者使用专业仪器进行检测。除了分辨封装外,还需要懂得分辨各种封装下的引脚分布。
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