PCB加工工艺流程详解：从开料到成品的21个关键步骤
PCB加工工艺流程详解：从开料到成品的21个关键步骤
印制电路板（PCB）作为“电子产品之母”，广泛应用于各类电子产品中。本文将从头到尾详细讲述PCB多层电路板的整个制造流程，帮助读者深入了解这一重要电子元件的生产过程。
PCB制板流程
生产制造指示MI
当Gerber文件给到板厂进行下单后，板厂的CAM工程师根据客户的要求，并结合PCB厂商的具体能力，会进行检查和优化，设计出符合要求的生产制作指示，简称MI，全称为Manufacturing Instruction。MI在生产当中起着至关重要的作用，它是客户设计要求与PCB厂生产能力之间的桥梁。制作一份合格的MI，对整个生产有至关重要的作用，这里体现板厂CAM工程师的能力。有了MI之后，各个机器才知道怎么干活。开料
将要制作的电路板的板材裁剪成适合机器生产的大小,对板材打定位孔(进行固定和识别的)，内层电路
参考第10、11、12步骤，外层图形+电镀+蚀刻的流程。内层AOI
通过自动光学检查蚀刻后的板是否有短路、开路等问题棕化
增强内层芯板与半固化片之间的结合力压合
将内层芯板、铜箔和半固化片在一定温度和压力下粘合成一个整体的过程钻孔(螺丝孔，预留孔，过半孔)
根据工程资料，在需要钻孔的地方进行打孔，方便经过后面工序加工后，起到导电或安装元件的作用，自动钻孔机选择不同规格的钻头进行钻孔操作，同时钻孔时电路板会有一层铝片和一块隔板夹着，铝片的作用是防止铜皮卷丝。沉铜
在钻孔之后水洗，进入沉铜步骤：板材浸泡在特殊容易中，使孔壁材质被活化，更容易吸附铜离子，在孔壁形成一层薄铜。塞孔
盘中孔工艺的话，需要用到树脂塞孔和铜浆塞孔，然后将树脂表面磨平。外层图形(覆膜，曝光，显影)
把生产资料转移到覆铜板上，就是把PCB设计的图形转移到电路板上。实际操作是：将板材覆盖一层蓝色的薄膜;然后将线路图照射到蓝色薄膜上，只曝光照射电路板上需要电路图形留下的部分;再用特殊溶液清洗，曝光的部分蓝色薄膜会变色，没有曝光的部分依然是蓝色薄膜覆盖;再显影后露出所需线路和孔。电镀
镀铜，电镀加厚孔铜和线路的铜(盘中孔在此进行电镀盖帽);再镀锡、将线路再镀上一层锡，防止蚀刻误伤，保护好电阻。蚀刻
洗去外层图形时覆盖的蓝色薄膜，此时电路板上就是看到的就是要留下电路图形(被锡覆盖)和不需要的铜(将被洗掉的)，然后将不需要的铜箔也去掉，再把锡洗掉，这样电路板表面上就只剩下需要的铜的线路了。外层AOI
利用光学和图像处理技术来检测PCB裸板上的缺陷。阻焊(刷绿油)
给裸板覆盖曝光膜，曝光膜上黑色的位置就是要露出的焊点焊盘(这种工艺叫菲林曝光)。然后UV紫外线烘烤，没被黑点覆盖的完全硬化，和电路板连接稳定，要露出的还是7分熟，再用特殊药水洗掉要露出的绝缘图层。丝印
在PCB上印上各种油墨标记表层处理
将电路板进行水洗、HF洗、微蚀、溢流水洗、强风吹干、检查、上松香、喷锡、冷却、热水洗、刷洗、烘干。再对焊点位置进行表面处理，表面处理工艺有沉金，有铅喷锡，无铅喷锡等。AVI检测
采用先进的图像识别技术，快速扫描并识别PCB表面缺陷，电测
检查PCB板电气性能的方法，检查线路导通是否良好成型
用锣机分切成对应的产品，同时最后再洗一遍电路板。FQC
检查PCB的外观是否有明显缺陷。发货
总结
PCB电路板生产流程是确保产品性能和质量的关键环节，厂家先进的生产工艺对电路板的性能会有提高。以嘉立创来说，在PCB高多层方面，沉金工艺就有2U’’厚度沉金，多层板LDI显影技术代替传统的CCD阻焊曝光，可以达到阻焊1：1曝光;还有盘中孔工艺免费升级等等。通过领先的设备、精密的工艺以及严格的质量控制，确保每块PCB都能为客户带来可靠的性能和稳定的质量。无论是精密的细致设计，还是复杂的高多层设计，嘉立创都能为电子工程师提供强有力的支持，帮助他们将创意转化为高效的产品。