到底什么是FC（倒装）芯片？

到底什么是FC（倒装）芯片？

引用

CSDN

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https://blog.csdn.net/weixin_70775768/article/details/141894257

倒装芯片（Flip Chip）是一种常见的芯片封装技术。本文将通过对比引线键合（Wire Bonding）和倒装连接（Flip Chip Bonding）两种封装方式，帮助读者理解倒装芯片的工作原理。

封装工艺简介

在芯片制造过程中，封装工艺是将裸芯片与外部电路连接的关键步骤。常见的封装工艺包括芯片粘接、引线键合和倒装连接。其中，引线键合和倒装连接是最为常见的两种方式。

引线键合（Wire Bonding）

引线键合是通过金色的键合线将芯片与封装基板连接起来。这种封装方式操作简单，成本较低，但信号传输速度相对较慢，且占用空间较大。

倒装连接（Flip Chip Bonding）

倒装连接则将芯片的电气面朝下，通过芯片上的凸点直接与基板、载体或电路板进行互连。这种封装方式具有信号传输速度快、占用空间小等优点，但工艺要求较高，成本也相对较高。

通过对比可以看出，倒装芯片（Flip Chip）采用的是倒装连接（Flip Chip Bonding）封装方式，它通过芯片上的凸点直接与基板进行互连，具有信号传输速度快、占用空间小等优点。

本文原文来自CSDN