梁孟松是中芯（SMIC）突破美國封鎖的功臣

梁孟松是中芯（SMIC）突破美國封鎖的功臣

梁孟松博士在半导体领域的职业生涯堪称传奇。从台积电的资深研发处长到三星的研發副總經理，再到中芯国际的联合首席执行官，他不仅展现了卓越的技术才能，更是中芯国际突破美国技术封锁的关键人物。本文将详细介绍梁孟松的职业历程及其对中芯国际的重要贡献。

背景

台積電之前的經歷

梁孟松於台灣的成功大學電機系取得學士與碩士學位，後於加州大學柏克萊分校師從胡正明，在獲得電機工程博士學位後，梁孟松和他的導師一樣當選電機電子工程師學會（IEEE）院士。

畢業後於超微（美股代碼：AMD）負責記憶體的相關工作。

任職台積電

1992年返台加入台積電，最後升至資深研發處長，是台積電近500項專利的發明人。台積電以自主技術擊敗IBM，受行政院表彰的台積電研發團隊中，當時負責130奈米「銅製程」先進模組的梁孟松其貢獻排名第二，僅次於他的上司資深研發副總蔣尚義。

台積電擺脫IBM的桎梏

台積電早期的技術都來⾃於IBM（美股代碼：IBM）授權，⾃主能⼒不佳。2003年，IBM希望把新開發的銅製程⼯藝賣給台積電。但張忠謀為了終結了IBM的技術，而且認為IBM技術不成熟，不如⾃⼰幹。

率隊研發的是蔣尚義，⼀年多後，台積電銅製程率先突破，發揮核⼼作⽤的是6個⼈：余振華、梁孟松、孫元成、蔣尚義、楊光磊、林本堅。

離開台積電

2009年2月，梁孟松離開台積電，轉赴台灣清華大學任電機工程學系和電子所教授，半年多後前往韓國。

梁孟松證明自己有能力

梁孟松離開台積電後去了三星，現在人在中芯，都向世人證明了自己有這個能力。

三星突破14奈米的功臣

2011 年 7 ⽉，梁孟松前往三星擔任研發副總經理，當時三星深陷 28 奈米製程轉向 20 奈米製程的技術瓶頸，⽽梁孟松主張放棄 20 奈米製程、直接升級⾄14 奈米製程，結果⼤獲成功；最後三星 14 奈米製程量產時間比台積電早半年，且台積電當時推出的是 16 奈米製程，幫助三星拿下台積電⼿中的蘋果 A9 和⾼通訂單。

台積電控告梁孟松

台積電控告梁孟松侵犯營業祕密的訴訟一審敗訴，二審獲勝，最終最高法院判決：梁孟松不能以任何方式繼續為三星提供服務，此案為台灣史上第一次限制企業高階主管在競業禁止期限「結束」後，仍禁止至競爭對手公司任職。

請注意：梁孟松投靠三星是在競業禁止期限「結束」後，也就是沒有合約限制後。

劉德⾳呢？

2025年2月，媒體揭露台積電前董事⻑劉德⾳2024年退休後，根據美國加州⼤學柏克萊分校的新聞稿，劉德⾳藉由在該校正式成立「科技競爭⼒與產業政策中⼼」（Technology Competitiveness and Industrial Policy Center， TCIP），旨在提升美國先進技術研發與製造競爭⼒。請注意劉德⾳要提升的是美國，不是台灣的先進技術研發與製造競爭⼒。想想台積電當年為何控告梁孟松（詳見《梁孟松是中芯（SMIC）突破美國封鎖的功臣》）？

那劉德音呢？不過才去年才離職，劉德音位階是董事長，他掌握的台積電的機密可比梁孟松多太多了。什麼是兩套標準，這活生生的就是。

美國已禁⽌非競業協議

美國聯邦貿易委員會主席指競業禁⽌協議構成「不公平的競爭⽅法」；因此美國聯邦貿易委員會在2024年4月投票，以3 比2 的票數通過禁⽌非競業協議，打擊那些會限制員⼯辭職後跳槽到新雇主處⼯作的合約。此法案通過等於反對這⼀類合約限制勞⼯的就業權，不得在離職後⼀段時間或在特定區域，為原雇主的競爭對⼿效⼒或創辦有競爭性的企業。

加入中芯

任聯合執⾏⻑兼執⾏董事

2017 年，梁孟松加入中芯國際（美股代碼：SIUIF），擔任聯合執⾏⻑兼執⾏董事。梁孟松加入後，中芯國際 28 奈米製程良率便開始提⾼，但由於太晚研發成功⽽錯失量產良機，他決定直接跳過下⼀代 22 奈米製程，轉攻量產 14 奈米製程策略。

立即改善14奈米製程良率

梁孟松將 14 奈米製程良率在 298 天內，從3%⼤幅提升⾄95%以上，使得中芯成為繼台積電、聯電、三星、格羅⽅德和英特爾後，全球第六家能⽣產14奈米晶片的企業之⼀；也成為全球第五家能製造12 奈米製程的企業。

成功開發出7奈米

在完善 28 奈米和 14 奈米製程後，梁孟松更在美國禁運，多方阻撓，中芯沒有艾斯摩爾的EUV，多數人認為是不可能辦到的前提下，2023年協助中芯成功開發出 7 奈米製程。

「日經新聞」先前報導，半導體調查公司TechanaLye社長清水洋治說，中芯的實力只落後台積電3年，尤其中芯採用7奈米技術，整體表現卻能和台積電5奈米性能同等級，代表陸製半導體的設計能力已進一步提升。

5奈米已經試產成功

最近市場傳出華為與中芯國際聯手，以多重圖案化開發出 5 奈米製程並獲得突破，中芯在沒有艾斯摩爾的EUV的困難情況下，已成功推出5 奈米製程。

但中芯國際表示，由於沒有EUV的限制，雖成功生產 5 奈米製程的晶圓，但目前的量產仍受到成本過高和良率過低的困擾。

3奈米已有腹案

美國《Tom’s Hardware》雜誌已指出中芯和華為已經使用DUV和多重圖案化申請了3奈米製程的專利，合理推論中芯早就發展出3奈米製程的技術了，商業化推出時程只是時間早晩的問題。

註：華為已經宣佈在2024年底和2025年將推出採用5奈米工藝的晶片。而華為晶片的代工廠就是中芯。

註：中芯是台積電長期的唯二對手之一，詳情請見我的另一篇貼文《台積電（TSMC）的2大長期威脅：美國和中芯》

註：艾司摩爾執行長富凱（Christophe Fouquet）在公布2024年第3季財報時表示，中國大陸企業具備自行生產5奈米、3奈米晶片的潛力，但只因為沒有EUV，只能用DUV，造成產量和良率可能受限。

2024年⾸季前三⼤晶圓代⼯廠

依據TrendForce集邦諮詢6⽉12⽇發布的調查顯⽰:2024年⾸季全球前10⼤晶圓代⼯廠產值為292億美元、季減4.3%。其中的前三大如下：

• 台積電營收季減約4.1%⾄188.5億美元，市占61.7%。
• 三星營收季減7.2%⾄33.6億美元，市占降⾄11%。
• 中芯營收季增4.3%⾄17.5億美元，表現優於同業，市占5.7%、⼀舉超越格芯與聯電躍升⾄第3名。

值得一提的是，中芯排名已經上升⾄第3名，拉近和三星的距離，三星以往幾年市佔長期都在15-17%間。這也印證了我在三年前的貼文中的觀點《台積電（TSMC）的2大長期威脅：美國和中芯》

credit: South China Post