华为据报明年一季度量产其最新AI晶片昇腾910C

华为据报明年一季度量产其最新AI晶片昇腾910C

中国科技巨头华为计划于2025年一季度开始量产其最新的人工智能芯片昇腾910C。这款芯片由中芯国际采用N+2工艺生产，虽然在性能上对标美国芯片巨头英伟达的产品，但由于缺乏先进的光刻设备，其良率仅为20%，远低于商业化芯片所需的70%标准。

路透社援引知情人士消息称，华为这款名为“昇腾910C”的芯片，目前已经开始向部分科技公司发送样品，并接受订单。然而，由于缺乏先进的光刻设备，这款芯片的良率仅达到20%，远低于商业化芯片所需的70%标准。

知情人士还透露，由中芯国际制造的华为目前最先进芯片昇腾910B，其良率也仅有50%，这迫使华为不得不削减生产目标，并延迟交付相关订单。

美国自2020年起实施的限制措施，禁止中国获得荷兰半导体设备制造商阿斯麦的极紫外光刻（EUV）技术，而该技术是制造先进制程芯片的关键。知情人士表示，因缺乏相关设备，华为将优先满足政府和企业的战略性订单。

《华尔街日报》9月报道，字节跳动、百度和中国移动等公司已就购买昇腾910C与华为进行初步磋商，相关订单可能超过7万枚，总价值约20亿美元（约合26亿新元）。

路透社9月的报道还显示，字节跳动今年订购了逾10万枚昇腾910B，但截至7月，只收到不足3万枚，远远无法满足该公司的需求。