半固化片与PCB压合工艺条件的关系

半固化片与PCB压合工艺条件的关系

在PCB制造过程中，半固化片与PCB板的压合工艺条件对最终产品的质量和性能有着至关重要的影响。本文将详细探讨半固化片的树脂熔融粘度与PCB板压合工艺之间的关系，并分析如何通过优化这些条件来提升多层板的外观和内在性能。

在一定的高温条件下，半固化片的树脂熔融粘度与PCB板的压合工艺密切相关。优化二者之间的匹配与协调可以显著提升多层板的外观和内在性能。

多层PCB的压合主要受压力、温度和时间控制。整个压合过程可分为预热、保温和冷却三个阶段。预热阶段是确保PCB板性能的关键，也是灵活运用不同工艺条件的阶段。在预热阶段，半固化片树脂经加热软化，逐渐转变为液态、粘稠状、凝胶状。同时，在加热和加压条件下，树脂进一步渗透、填充玻璃纤维间隙，完成层压排气，实现层间初期粘接。

在多层板压合预热阶段，通过加热升温半固化片树脂熔融粘度经过一个“大一小一大”的变化过程。在以熔融粘度为纵坐标，加热时间为横坐标上，溶融粘度的变化曲线呈“U”形。当升温过快时，熔融粘度变化也快。这种压合方式很易使板层间粘接差或出现气泡问题。当升温速度过慢，熔融粘度变化缓慢，不但整个压合时间延长，而且树脂也易流失，PCB板各部位厚度公差大。因此，升温度一般应1.5~2.0℃/分为宜。

此外，半固化片生产厂家应确保不同批次生产的半固化片树脂熔融粘度一致，以避免由于熔融粘度差异导致板厚度差异。预热阶段初期可流树脂只占多层板粘结层厚度的一部分，而粘结层的最终厚度主要由半固化片中的可流动树脂量决定。