SMT回流焊工艺温控技术分析！

SMT回流焊工艺温控技术分析！

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SMT（表面贴装技术）回流焊工艺是现代电子制造业中的核心技术之一，而温度控制则是确保焊接质量的关键环节。本文将从SMT回流焊技术出发，深入分析其工艺流程中的温度控制技术，重点阐述各温区温度曲线的设置和优化方法，为相关技术人员提供理论依据和实践指导。

摘 要：
现代SMT中回流焊技术与工艺是其核心技术，在其工艺流程中有一个环节是至关重要的，即温度控制环节。主要从SMT回流焊技术出发，针对其工艺流程中的温度控制技术进行分析，重点阐述了回流焊各温区温度曲线，详细介绍了实际温度曲线的设置和优化处理，为回流焊参数设置提供了理论依据，从而避免了焊接过程中缺陷的发生，保证了焊接质量，提高产品的合格率。希望通过文章的分析，能够为相关人士提供一定的参考和借鉴。

关键词：SMT焊接、回流焊、温度控制
00引言
随着电子工业的快速发展，电子系统微型化、集成化要求越来越高， SMT技术以及其生产工艺也在不短的改进、推广与发展。在电子产品生产中，对SMT技术在生产中的应用越来越广泛，焊接质量的好坏直接影响生产的正常进行，最终会影响产品的质量及可靠性。回流焊接是SMT技术中独特的工艺环节和技术环节，也是重要的环节，所以对回流焊接技术的开发与应用是非常重要的。