汽车芯片供应链研究：OEM介入车规芯片领域的战略路径

汽车芯片供应链研究：OEM介入车规芯片领域的战略路径

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在中美贸易战、科技战博弈下，中国智能网联汽车芯片供应链安全愈发重要。国内已提出减少对外国供应商的依赖，提高技术能力，计划 2025 年实现 25% 半导体本地化采购。在此背景下，OEM主机厂或Tier1正加快介入车规芯片领域，主要从芯片设计、晶圆代工、芯片封装、芯片测试、标准制定和认证等多个维度展开业务。

美国进一步收缩芯片供应链

在成熟制程领域（28纳米及以上），中国已具备高度自主性，掌握95%以上技术。美国本土成熟芯片产能仅占全球9%，中国高达32%。美国将在近期针对中国制造的传统半导体举行听证会，并讨论是否进一步加征关税或采取限制措施。

在先进制程方面，自2025年1月31日起，若16/14纳米及以下技术节点的相关产品未在美国商务部工业与安全局白名单中的“获认证第三方封装企业”（approved OSAT）进行封装，且台积电未收到相关封装厂的认证签署副本，则这些产品将无法继续发货。“approved OSAT”清单有24家封测厂商获批，包括日月光、格芯、英特尔、IBM、力成科技、三星电子、台积电、联电、安靠科技等；以及33家IC设计公司获得批准，均为知名的西方半导体企业。

来源：佐思汽研《2025年中国汽车芯片供应链（IP、IC设计、晶圆代工、封测、认证）及主机厂策略研究报告》

主机厂介入车规芯片领域的战略路径

芯片设计端：主机厂希望掌握SDV、芯片、控制器硬件设计的定义权

• 长城汽车：支撑“芯片自研+国产替代”战略，计划2030年全平台国产化率提升至50%以上
• 一汽红旗：与中兴通讯联合定义和开发高性能AI芯片
• 特斯拉：与功率半导体厂商联合开发TPAK功率模块和SiC芯片，掌握定义权
• 基于Chiplet自研高性能AI芯片

晶圆制造端：主机厂灵活引入各种模式，实现车规芯片供应链安全和自主可控

• OEM主机厂与晶圆代工厂商（Fab）合作，锁定产能
• 与晶圆厂合作，引入虚拟IDM模式
• 随着大模型、高阶自动驾驶发展，整车将采用更多先进制程AI芯片，但需评估投入产出比的合理性

封测端：在美国政策压力下，国内车规芯片封装将快速发力

• 主机厂将愈发倾向于与Fab厂或封测厂合资，主攻汽车芯片封装
• 国内正加快建设自主可控的汽车芯片封装专线生产基地
• 长电科技已成为国内领先的车规级芯片封测企业

中国汽车芯片行业全面发力

• 大幅提升成熟制程车规芯片的国产化率
• 降低先进制程依赖度

来源：安靠

本文原文来自佐思汽研