CPM核心板eMMC硬件设计指南

CPM核心板eMMC硬件设计指南

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本文将从电路设计和PCB布线角度，指导用户如何通过eMMC扩展存储，以快速完成设计。

CPM核心板是ZLG首款百元内64位1G主频工业级核心板，采用BGA封装集成处理器与DDR，但不含数据存储器件。本文将详细介绍eMMC扩展存储的硬件设计要点。

eMMC 原理图设计

图1展示了完整的eMMC扩展电路原理图。

图1 eMMC 扩展电路原理图

以下是关键电路设计要点：

• RSTN信号：通过10K电阻上拉至VccQ，并并联一个0.1uF对地电容，以提高抗干扰能力。

• eMMC_CMD和eMMC_D[7:0]信号：CMD信号外接10K电阻上拉至VccQ，数据线D[7:0]预留10K电阻上拉至VccQ。由于CMD和数据传输起始位是以低电平开始，因此需要默认上拉。实际使用时可参考手册选择阻值。

• eMMC_Data_Strobe信号：在eMMC端串接22~33Ω电阻，并预留47K下拉电阻。根据eMMC协议，先采样上升沿信号再采样下降沿信号，因此DS需要默认下拉。

• eMMC_CLK信号：在MCU端串接22~33Ω电阻，用于实现阻抗匹配，减少信号反射。实际调试时可调整阻值。

• VDDi引脚：需要外接1uF~4.7uF的电容，以稳定Core电压。具体容值可参考手册。

• 电源电路滤波：VCC和VCCQ电源电路采用大小电容并联的方式进行滤波。大电容建议大于2.2uF，小电容可在0.1uF左右。实际使用时可参考手册选择容值。