学术论文摘要和结论的写作指南

学术论文摘要和结论的写作指南

一、摘要和结论的核心任务是什么？

1. 摘要是什么？
   摘要（Abstract）是论文的“概览”。它是大家看到的第一部分，通常决定了别人会不会读你的论文。
   核心任务：用200-300字，高度浓缩论文的背景、方法、主要结果和意义，让读者快速理解这篇文章讲了什么。可以理解为：论文的“广告”，用最短的文字吸引读者。

2. 结论是什么？
   结论（Conclusion）是论文的“总结”。它是整篇文章的收尾部分，需要在这里清晰地阐述研究的最终发现、意义和可能的应用或局限性。可以理解为：研究的“收官陈述”，总结成果并给出未来研究方向。
   核心任务：提炼论文的核心贡献和意义，回答“这篇论文的研究最终说明了什么？为领域带来了什么启示？

核心区别：
摘要是写给“没看全文的人”的，它是文章的简短介绍；
结论是写给“看完全文的人”的，它是研究成果的提炼和升华。

二、摘要与结论的对比

三、摘要和结论的联系

1. 结论提供摘要的素材
   结论是论文的核心总结，而摘要需要概括整个论文的内容，很多时候，摘要里的“研究意义”部分就可以来源于结论的提炼。可以说，结论为摘要提供了素材和思路。

2. 摘要和结论共同回答研究的“意义”
   两者都需要体现论文的研究意义，但表现方式有所不同：摘要里的意义是精简版，点到为止；结论里的意义则展开说明，可能会详细列出结果对理论或实践的具体影响。

3. 两者需要保持一致性
   虽然写作的对象和角度不同，但摘要和结论在核心信息上必须保持一致，不能让大家在这两个部分中看到相互矛盾的内容。例如：如果结论中提到某个重要结果或启示，摘要中也应该提到；摘要的表述虽然可以更精炼，但不能遗漏结论里的核心内容。

四、写作时的常见问题

1. 常见问题

• 摘要太长：有些人会把论文的引言部分“搬运”到摘要里，结果啰嗦得像小论文；
• 结论太空：只是重复结果，没有升华，缺乏对结果的深入讨论或未来展望；
• 内容重复：摘要和结论的内容“复制粘贴”，没有区别。

2. 优化建议
   关于摘要：

• 用倒金字塔结构：开头概述背景，中间讲方法和主要结果，最后点出研究意义。
• 删掉细节：比如实验的具体数据和参数，不需要出现在摘要里，只需要总结大趋势。
• 少用复杂术语：摘要是给广泛读者看的，尽量用清晰、通俗的表达。

关于结论：

• 升华核心贡献：结论是升华的部分，不能只重复结果，要提炼出“研究的最终意义”。
• 加入未来展望：结合论文的局限性，提一些未来可能的研究方向，显得研究更有深度。
• 避免无意义文字：比如“这项研究对科学发展有重要意义”这种空话，要具体说明“重要在哪里”。

五、举例分析

中文例子

摘要：目的 通过电化学实验确定化学机械抛光液成分，并以此进行化学机械抛光实验，通过响应面法确定最佳工艺参数方案。方法 通过电化学实验结果确定甘氨酸和过硫酸钠、过氧化氢2种氧化剂的最佳组合与配比，以此配制抛光液进行不同机械参数的CMP实验，选择抛光压力、抛光盘转速、抛光液流3种工艺参数，取值分别为6.59.5 kg、3090 r/min、45~105 mL/min，利用响应面实验法确定最佳工艺参数组合方案。结果 通过电化学实验确定抛光液组分甘氨酸质量分数为0.3%、H2O2质量分数为3%，应用响应面法确定的抛光压力、抛光盘转速、抛光液流量分别为8.1 kg、70 r/min、79 mL/min，分析得到各工艺参数按对抛光效果的影响程度从强到弱依次为：抛光压力、抛光盘转速、抛光液流量。最终钽晶圆实验材料去除速率为29.445 nm/min，具有良好的表面质量，其表面粗糙度为0.152 nm。结论 甘氨酸能够降低腐蚀速率，氧化剂能够加速钽腐蚀速率，混合电化学实验结果表明，甘氨酸也可以减缓氧化剂对钽腐蚀的促进作用，因此甘氨酸可与氧化剂配合使用来控制对钽的腐蚀。使用响应面分析法可以确定最佳工艺参数方案，所以采用响应面分析法可以降低实验成本，提高实验效率。

结论
1）经电化学实验证实，甘氨酸作为缓蚀剂减缓了钽的腐蚀，过硫酸钠和过氧化氢作为氧化剂加速了钽的腐蚀。选择0.3%（质量分数）甘氨酸与3%（质量分数）过氧化氢的组合作为抛光液，腐蚀速率为0.005 62 mm/a，能有效控制腐蚀速率，且避免引入杂质离子。
2）通过单独调整每个工艺参数，发现当3个工艺变量增加时，材料去除速率总体呈上升趋势。抛光压力和抛光盘转速的交互作用显著促进了材料去除率，表明在提高去除效率时，这2个参数应联合优化。同时，表面粗糙度随着这些参数的增加先降低，达到最小值，然后开始上升。抛光压力实验组最小的表面粗糙度为0.1434 nm，抛光盘转速实验组最小的表面
粗糙度为0.1427 nm，抛光液流量实验组最小的表面粗糙度为0.1429 nm。各工艺参数按对抛光效果的影响程度从强到弱依次为抛光压力、抛光盘转速、抛光液流量。
3）根据响应面法所得数学模型，抛光压力适宜设定为8.1 kg，抛光盘转速为70 r/min时最佳，同时抛光液流量为79 mL/min。在此条件下，得到的材料去除速率、表面粗糙度分别为29.445 nm/min、0.152 nm。

SCI论文例子

Abstract
When using the workpiece rotation method to grind wafers, the grinding end vibration will deteriorate the surface roughness of the wafers. （目的）To study the impact law of vibration on the surface roughness of wafers during the grinding procedure, this paper presents a new approach to simulate and model the surface roughness of wafer grinding considering the grinding vibration. （方法）Firstly, the dynamics model under the consideration of grinding force was established for the grinding end of the grinding wheel and workpiece turntable. Secondly, using the iterative method to solve the dynamic equations that have been established, the vibration equation is obtained by fitting the displacement vibration curve of the end. Then, by reconstructing the surface grain of the gear teeth, a simulation model of wafer grinding surface roughness was established considering material removal, grain motion and grinding vibration. And then the grinding comparison test was conducted to compare the simulation and test surface roughness measurement results. （结果）The maximum deviation of the surface roughness Sz and Sa was 7.7 % and 5.4 %, respectively. The results indicate the accuracy of the modeling. Finally, based on the established wafer roughness model, explore the impact of vibration on wafer roughness during the grinding procedure. （结论）This model provides a reference for the research of wafer precision grinding technology.

Conclusion
To study the impact of vibration during the grinding procedure to the roughness of the wafer ground surface, a model of wafer grinding considering grinding end vibration was established. For this model, the randomness of grain distribution on the wheel surface, the mechanism of material removal from the wafer surface, and the vibration of the grinding end are taken into account. The simulation analysis of wafer grinding surface roughness is carried out comprehensively, and the specific results are presented below.

1. The dynamic characterization of the grinding end of the wafer ultra-precision grinding machine is carried out using the theoretical modeling method, and the vibration displacement curve of the grinding end is derived. In addition, the method of power spectral density is utilized to calculate the displacement vibration of the grinding end after synthesis, and the main vibration response frequencies of the grinding end are 11.89 Hz and 37.22 Hz.
2. By comparing the established simulation model of wafer grinding surface with the measurement results of the experimental grinding surface, it is found that the relative errors between the predicted values of the simulation and the experimental results are 5.4 % and 7.7 %, respectively, which verifies the correctness of the simulation model.
3. In the analysis of the simulation model of the wafer surface roughness after the introduction of grinding vibration, it is shown that the grinding traces on the wafer surface have a high and low distribution, and the frequency components of the wafer surface become more complex.

文献出处：
[1] 白西郁, 李薇薇, 钟荣峰, 肖银波, 王晓剑, 许宁徽. 钽晶圆CMP抛光液成分与加工工艺参数的研究与优化 [J]. 表面技术, 2024, 53(24): 133-143.
[2] Li M, Zhu X, Kang R, et al. Simulation modeling of wafer grinding surface roughness considering grinding vibration [J]. Precision Engineering, 2024, 91: 278-289.

六、总结

牢记目标：

• 摘要是为了吸引更多人关注，是一个“广告”。
• 结论是为了帮助读者理解你的贡献，是一个“深度总结”。

避免重复：

• 摘要点到为止，结论要展开分析。

保持一致性：

• 核心信息、结果和意义在两个部分中不能矛盾。

写作顺序：
建议先写结论，再用结论的核心内容提炼摘要，这样逻辑更清晰。