氮化硼纳米管在芯片领域导热性能可提升10-20%，成本仅增加1-2%

氮化硼纳米管在芯片领域导热性能可提升10-20%，成本仅增加1-2%

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网易

1.

https://m.163.com/dy/article/JQCF27BG05521VSO.html

随着电子设备的性能不断提升，芯片的散热问题日益突出。传统的热界面材料（TIM）如热环氧和硅树脂虽成本低，但导热性能有限，已在散热效率上已逐渐接近极限，因此需要新的材料来进一步提升散热性能。氮化硼纳米管（BNNT）作为一种新型的高导热填料，正在成为优化芯片散热的关键材料。

芯片级封装是集成电路(IC)制造中至关重要的环节，它直接影响着IC的性能、可靠性和成本。随着电子设备不断追求更小型化、更高性能和更低功耗，芯片级封装技术也在不断演进。

在芯片封装中，TIM1和TIM2是关键的散热材料。TIM1通常用于芯片与散热器之间的界面，而TIM2则用于散热器与热沉之间的界面。通过在TIM中添加氮化硼纳米管粉末，可以显著提升导热性能。

氮化硼纳米管的加入，彻底改变了这一局面：

• 在TIM中添加氮化硼纳米管，导热性能可提升10-20%，而成本仅增加1-2%。这意味着，只需极小的成本投入，就能显著提升处理器的散热效率，延长设备的使用寿命。

• 高性价比：相比其他导热填料，氮化硼纳米管的添加比例极低（通常为0.5%-5%），却能带来显著的导热性能提升。而其他填料如氧化铝、氮化铝等，添加比例往往高达20-40%，不仅成本大幅增加，还可能改变材料的物理性质，影响散热效果。

• 稳定性与兼容性：氮化硼纳米管具有优异的化学稳定性和热稳定性，能够在高温环境下保持稳定的导热性能，且不会与其他材料发生不良反应，确保散热系统的长期可靠性。

大连义邦氮化硼纳米管凭借领先的导热性能、轻量化特性和电绝缘性，正在成为芯片散热领域的理想材料之一。无论是作为热界面材料的添加剂，还是封装材料的增强剂，氮化硼纳米管都能显著提升散热性能，延长设备寿命，同时降低生产成本。