聚焦“人工智能+” 苏州高新区狮山科创企业加速崛起
聚焦“人工智能+” 苏州高新区狮山科创企业加速崛起
近日，2025年苏州市“人工智能+”创新发展推进大会暨人工智能赋能新型工业化深度行（苏州站）活动成功举办，专家学者、产业大咖、金融精英齐聚苏州，共商“人工智能+”融合创新。会上，苏州推出一系列产业政策、人才政策，吹响“人工智能+”发展“冲锋号”，全面推动人工智能和制造业深度融合，努力建设“人工智能+”城市，加快打造全球具有领先地位的“智造之城”。
国产算力芯片加速突围
DeepSeek在AI大模型上的成功，离不开背后的算力芯片。成立于2020年的苏州亿铸智能科技有限公司，正通过全新的存算一体超异构架构，打破传统“存储墙”壁垒，努力实现新一代AI算力的革命性突破。
苏州亿铸智能科技有限公司
公司在业内率先提出全新的技术发展路径——存算一体超异构架构，如今已成功回片点亮首颗高精度、低功耗存算一体AI大算力POC芯片，其芯片能效比表现超出传统架构AI芯片平均性能的10倍。
在不久前公布的2024年苏州市“独角兽”培育企业名单中，公司榜上有名。成立以来，凭借卓越的科技创新实力，公司累计获得2023江苏省潜在独角兽企业、2023年度最具潜力人工智能技术企业奖、2023年度中国AI芯片企业新锐企业榜TOP10等多项荣誉。
引领半导体智能化新时代
同样入选2024年苏州市“独角兽”培育企业的，还有苏州新施诺半导体设备有限公司。公司凭借其在半导体AMHS系统领域的核心技术优势及AI技术的深度应用，成功脱颖而出。
新施诺半导体
在新施诺半导体工厂内，一辆辆“天车”沿着天花板上交错的轨道来回穿梭，完成半导体晶圆在生产工序间的高效流转。“晶圆的流转搬运是困扰不少工厂的难题。传统人工搬运方式效率低，影响晶圆的良品率和洁净度。”苏州新施诺半导体设备有限公司总经理王宏玉说，依托“天车”的自动物料搬运系统，搬运效率、定位精度及稳定性得到明显提升，可实现直线速度5.3m/s，定位精度小于±1mm，平均故障间隔时间突破十万次，帮助半导体生产工厂提高物流生产效率，降低物流成本投入，助力半导体制造更高效。
创新联合体培育产业新生态
在日前落幕的2025年苏州市“人工智能+”创新发展推进大会暨人工智能赋能新型工业化深度行（苏州站）活动中，市人工智能创新联合体正式揭牌。狮山商务创新区企业苏州国芯科技股份有限公司牵头的苏州市自主可控智能汽车电子芯片创新联合体正是其中之一。
国芯科技于2022年1月在科创板上市，是汽车电子芯片领域的龙头科技型企业，产品覆盖面较全，已在汽车车身和网关控制芯片、动力总成控制芯片、域控制芯片、新能源电池管理芯片、车联网安全芯片、数模混合信号类芯片、汽车声学系统DSP芯片、安全气囊芯片、线控底盘芯片、仪表和小节点控制芯片、辅助驾驶芯片和智能传感芯片等产品线上实现系列化布局。
该创新联合体成立以来，在关键技术攻关、平台建设、成果转化等方面取得了显著成效，目前已孵化多家公司。国芯科技依托联合体成员单位，发起成立长三角智能汽车电子芯片协同创新中心，培育产业创新生态。
逐浪而行，狮山AI未来可期。接下来，狮山商务创新区将积极深化布局人工智能全产业链，聚焦服务企业发展、推动行业应用，加快推动人工智能赋能千行百业，助力高新区打造全市“人工智能+”示范区。
本文原文来自中国国家广播电台