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实测:显卡竖装真的会影响散热吗?CPU、GPU、SSD温度对比揭晓

创作时间:
作者:
@小白创作中心

实测:显卡竖装真的会影响散热吗?CPU、GPU、SSD温度对比揭晓

引用
什么值得买
1.
https://post.smzdm.com/p/avp6r6g4/

显卡竖装在DIY电脑领域是一个常见的选择,特别是在立式机箱流行后。这种安装方式可以减轻显卡对插槽的压力,但是否会对其散热效果产生影响?本文通过实测对比,详细分析了显卡竖装与横装在极限条件下的温度表现,包括CPU、GPU和SSD的温度变化。


上图展示了显卡竖装后的外观

测试背景与目的

在之前的测试中,有用户对显卡竖装的散热效果表示关注。因此,本次测试主要对比显卡横装和竖装两种情况下,在极限条件下的温度表现,包括CPU温度、GPU温度以及NVMe SSD硬盘的温度。特别关注显卡竖装后,其出风对NVMe SSD温度的影响。

测试环境与配置

测试在海景房机箱(微星MAG PANO 100L PZ WHITE)中进行,机箱密闭,顶部配备360水冷冷排和风扇,底部有2个风扇朝上吹风,侧面有3个进风风扇。室内温度约为28°C。除显卡风扇外,其余风扇均设置为最大转速。

硬件配置如下:

  • CPU:i7-14700KF
  • 显卡:蓝宝石7900XT极地版20GB
  • 主板:微星MPG Z790 EDGE TI MAX WIFI
  • 内存:阿斯加特6800MHz(默频5600MHz)

显卡竖装测试结果

待机状态

  • CPU封装温度:37°C
  • CPU大核平均温度:31.25°C
  • GPU温度:34°C
  • GPU结温:39°C
  • SSD温度:41°C

双烤测试(AIDA64 FPU + 甜甜圈)

  • CPU封装温度:96°C
  • CPU大核平均温度:90.25°C
  • GPU温度:70°C
  • GPU结温:82°C
  • SSD温度:41°C

关闭底部风扇后的测试

  • CPU封装温度:100°C
  • CPU大核平均温度:93.375°C
  • GPU温度:71°C
  • GPU结温:83°C
  • SSD温度:43°C

重新开启底部风扇后的测试

  • CPU封装温度:94°C
  • CPU大核平均温度:89.25°C
  • GPU温度:66°C
  • GPU结温:81°C
  • SSD温度:42°C

显卡横装测试结果

待机状态

  • CPU封装温度:36°C
  • CPU大核平均温度:29.75°C
  • GPU温度:32°C
  • GPU结温:37°C
  • SSD温度:40°C

双烤测试(AIDA64 FPU + 甜甜圈)

  • CPU封装温度:96°C
  • CPU大核平均温度:91.875°C
  • GPU温度:67°C
  • GPU结温:80°C
  • SSD温度:43°C

关闭底部风扇后的测试

  • CPU封装温度:97°C
  • CPU大核平均温度:92.375°C
  • GPU温度:70°C
  • GPU结温:85°C
  • SSD温度:48°C

重新开启底部风扇后的测试

  • CPU封装温度:95°C
  • CPU大核平均温度:90.125°C
  • GPU温度:67°C
  • GPU结温:83°C
  • SSD温度:43°C

测试总结

  • SSD温度:显卡竖装时SSD温度更低,横装且底部无风扇时SSD温度上升明显。
  • CPU温度:在有底部风扇的情况下,显卡竖装时CPU温度略低;无底部风扇时,横装时CPU温度略低。
  • GPU温度:横装与竖装差异不大,但底部风扇对显卡温度有明显影响。

测试平台介绍

机箱:微星白刃PLUS

  • 支持ITX/M-ATX/ATX/E-ATX主板
  • 配备3个360水冷散热器安装位
  • 270度全景玻璃设计
  • 预装显卡竖装支架

显卡:蓝宝石7900XT极地版

  • 采用RDNA 3架构
  • 20GB GDDR6显存
  • 支持PCIe 4.0 x16
  • 三风扇设计,支持双滚珠轴承

水冷散热器:微星MAG CORELIQUID E360 WHITE

  • 双腔体冷头设计
  • 三相减震马达
  • FDB轴承风扇

主板:微星MPG Z790 EDGE TI MAX WIFI

  • 16路镜像90A供电
  • 14900K满载无压力
  • 全覆盖散热装甲

电源:微星MAG A850GL PCIE5 WHITE

  • 全模组设计
  • 支持PCIe 5.0
  • 80PLUS金牌认证

通过本次测试,我们发现底部风扇对于散热系统的重要性,特别是在海景房机箱中。显卡竖装在某些情况下确实能带来更好的散热效果,但具体效果还需根据机箱设计和散热配置综合考虑。

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