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碳化钽(TaC)可用于制造碳化硅晶体 楚江新材为我国代表企业

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@小白创作中心

碳化钽(TaC)可用于制造碳化硅晶体 楚江新材为我国代表企业

引用
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来源
1.
http://newsijie.com/chanye/huagong/jujiao/2023/0707/11332307.html

碳化钽(TaC)是一种性能优异的过渡金属碳化物,在航空航天、硬质合金、汽车制造、机械加工和半导体等领域具有广泛的应用前景。随着半导体行业景气度的提升,碳化钽市场需求旺盛,我国相关企业也在不断加大研发投入,推动行业快速发展。

碳化钽(TaC)是一族钽和碳的二元化合物,其外观呈浅棕色金属状立方结晶粉末,可溶于氢氟酸及硝酸的混合酸,不溶于水。碳化钽具有化学稳定性好、熔点高、硬度高、导热性好、导电性佳等优势,在航空航天、硬质合金、汽车制造、机械加工、半导体等领域应用广泛。

碳化钽主要制备方法包括碳热还原法、机械合金化法、溶胶-凝胶法、直接合成法等。碳热还原法指以碳粉及氧化钽为主要原材料,在高温条件下经碳化制得成品,该法适用于制备大颗粒碳化钽;直接合成法指以碳粉及金属钽为主要原材料,利用球磨工艺制得成品,该法具有成品质量好、生产效率高等优势,但运行成本较高。近年来我国企业不断加大对于碳化钽新兴制备方法的研究,未来行业发展速度有望进一步加快。

根据新思界产业研究中心发布的《2023-2028年中国碳化钽(TaC)行业市场深度调研及发展前景预测报告》显示,碳化钽在航空航天、硬质合金、汽车制造、机械加工、半导体等领域应用广泛。在航空航天领域,碳化钽可用作飞机、火箭发动机的表面涂层材料;在硬质合金领域,碳化钽可用作硬质合金生长抑制剂,硬质耐磨合金刀具、石油地质钻探工具等为其终端产品;在半导体领域,碳化钽可用于碳化硅晶体制造过程中,能有效提升晶体的生长速度。

半导体领域为碳化钽新兴需求端,2023年4月,恒普科技成功推出多孔碳化钽,该材料具有纯度高、孔隙率大等优势,可代替多孔石墨,用作碳化硅晶体生长热场材料。未来伴随下游需求增长,我国碳化钽市场规模有望扩大。

我国碳化钽市场主要参与者包括宁夏东方钽业股份有限公司、安徽楚江科技新材料股份有限公司、山东富鑫新材料有限公司、九江中澳钽铌有限公司、株洲昊坤硬质材料有限公司、九江金鑫有色金属有限公司等。2022年7月,楚江新材子公司顶立科技计划投资2941万元用于碳化钽产业化项目建设,2023年6月,该项目已建成投产。

新思界行业分析人士表示,作为一种过渡金属碳化物,碳化钽性能优异,在众多领域应用广泛,受益于半导体行业景气度提升,我国碳化钽市场需求旺盛。未来伴随本土企业技术发展成熟,我国碳化钽产量及质量将进一步提高,行业发展速度将进一步加快。

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