导热界面材料热阻怎么降低？

导热界面材料热阻怎么降低？

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随着电子设备的不断迭代升级，对导热界面材料的性能要求也越来越高。作为IC封装和电子散热的关键材料，导热界面材料的热阻问题一直是行业关注的焦点。本文将深入探讨导热界面材料的热阻原理及其降低方法，为相关领域的研究和应用提供参考。

作为普遍用于IC封装和电子散热的材料，导热界面材料在热管理中起着至关重要的作用。它可以填充设备表面和散热器之间细微的空隙及凹凸不平的孔洞，在电子元件和散热器间建立有效的热传导通道，将器件产生的热量迅速传递和散发，以确保设备在高负荷运行时能够保持稳定的温度。为了迎合当前电子设备不断迭代升级的需求，研发人员和各大下游用户纷纷将目光聚焦在导热界面材料传热性能的提升上，以期更好地满足设备热管理的迫切需求。

导热界面材料在提供热导通的过程中，导热系数和热阻是两个关键的性能参数：众所周知，导热系数是用来度量材搜索料传导热量的能力，导热系数愈高，热量在该材料内的损耗就越少；而热阻则是某种材料在单位面积上阻止热量穿过的能力，是材料导热性能提升的“拦路虎”。因此，提升导热界面材料的传热性能，不能仅仅关注其导热系数的数值大小，如何降低热阻也是不可忽视的一个重要问题。

如何降低导热材料界面热阻？

导热界面材料主要由有机基体和无机填料组成，热阻的产生主要是由于两个相邻的固体表面之间的界面层之间的作用力较弱，界面处声子振动频率不匹配从而造成大量的声子散射，而导致了热阻的增加。根据界面不同，界面热阻分为三类：填料与填料间界面热阻、填料与基体之间的界面热阻、 热界面材料与器件之间的界面热阻。