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电路板制造过程:初学者综合指南

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电路板制造过程:初学者综合指南

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https://www.viasion.com/zh-CN/%E6%96%B0%E9%97%BB/%E7%94%B5%E8%B7%AF%E6%9D%BF%E5%88%B6%E9%80%A0%E6%B5%81%E7%A8%8B%E5%85%A8%E9%9D%A2%E6%8C%87%E5%8D%97/

电路板是现代电子设备的核心部件,从简单的家用电器到复杂的计算机系统,都离不开它的支持。本文将带你深入了解电路板的制造过程,从设计到成品,每个环节都凝聚着工程师们的智慧与匠心。

电路板以固定方式物理支撑和安装电子元件。它通过蚀刻在电路板表面上的导体路径为系统的电子元件提供互连(电气连接)。
电子电路分为多个部分,称为级。它将各个级连接起来,使设备按预期运行。现代电路板具有多层绝缘材料和一个或多个导电通路(“轨道”)——蚀刻或印刷在绝缘材料上。这些通路连接电子元件(例如晶体管、电阻器和集成电路)。
印刷电路板 (PCB) 是所有主要电子设备的主要部件。这些设备支持行业中的所有主要电子元件,从电子行业早期使用的单面板到支持当今高速高频应用的最新多层板。
下面的文章是关于详细的电路板生产过程,以便读者准确地了解这些设备如何让他们的电子梦想变成现实。

电路板制造过程从设计到完成

下面我们来谈谈整个电路板的制造过程。

1. 设计与排版

电路板制造过程始于其设计和布局。设计使用先进的计算机辅助设计 (CAD) 软件完成,并且至关重要。它要求设计师具有在问题出现之前发现问题的远见,并提供方便且经济高效的方法来找到解决方案。
必须预见到信号干扰、热管理和空间限制等潜在因素。还必须考虑电气参数、元件布局和布线路径。
目标是生产出尽可能好的电路板制造蓝图并创建最大化性能并最小化成本的战略计划。

八、材料选择

电路板制造过程的第二步是选择材料。选择电路板的基材至关重要。FR4 是一种玻璃增强环氧层压板,以其出色的电绝缘性和机械强度而闻名,是设计师的典型选择。
聚酰亚胺等材料对于柔性应用至关重要,因为这些材料会弯曲和扭曲,而电路板在最终应用组装过程中也会弯曲。然而,事实是成本取决于所选基板和任何材料正确管理热量的能力。
先进材料,例如 Roger 的全球层压板系列,就是一个很好的例子。它们用于高频电路,对于选择合适的基板来解决特定的操作需求,同时考虑所需的适当成本和性能至关重要。

3. 光刻法

光刻是电路板生产的第三步。在此阶段,光掩模将设计从电路板转移到基板上。非导电基板上覆盖有感光膜。
将图案与该薄膜重叠后,用紫外线照射。当曝光区域变硬时,电路图案就形成了,而未曝光区域则在显影过程中溶解(即被去除)。
因此,这就是图案的绘制方式,以及为什么电路如此小而复杂,而不像简单的直线那样。

4.蚀刻

光刻之后,将基板放入蚀刻槽中。这是电路板生产的第四步。去除不需要的铜,留下构成导电电路的铜。
蚀刻可以通过多种方式进行,例如化学蚀刻,其中酸性或碱性腐蚀溶液溶解未受保护的铜。
精度在蚀刻过程中至关重要。任何缺陷都可能导致电路板故障。蚀刻技术的进步(如激光蚀刻)至关重要,因为它们提供了更高的精度和形成复杂多层电路的附加能力,这对电路板制造的发展至关重要。

4. 钻孔

钻孔是电路板制造过程中的第五步。钻孔用于连接电路板的多层元件引线。与前面几个阶段不同,这些阶段的设备遵循专业人员的操作,而软件控制的设备会自动进行钻孔。
与其他阶段一样,钻孔也至关重要。任何疏忽都可能导致短路,损坏电路板和/或其元件。
然后在电路板上镀上一层薄薄的铜。此过程将镀上电路板表面和孔内。铜层导电性极佳,可确保电气连接不会失效。

5. 元件贴装

在过去的几十年里,电路板制造过程中的元件贴装发生了巨大的变化。最初采用的是通孔技术(THT)现在通常使用表面贴装技术(SMT)。SMT 允许在更小的表面积上放置更多元件。
此外,这就是为什么通常使用 SMT 代替 THT。在 SMT 中,组件被放置在电路板的表面上,并且它们的引线被焊接到电路板的焊盘上。
这些进步都是在行业压力下实现的。简单来说,在不断缩小的空间内必须提供更多、更强大的功能。

6. 焊接

焊接是通过建立牢固可靠的电气连接将组件物理地固定到电路板上。焊接技术多种多样,从用于 SMT 组件的回流焊到用于 THT 组件的波峰焊。
在电路板制造过程中,焊接方法的选择并不是随意的,而是取决于元件的类型、电路板的设计和生产量。特别是回流焊接已经变得非常流行,因为它快速而高效,特别适合在大批量生产中形成均匀的焊点。
无铅焊料和选择性焊接机等技术的发展证明了该行业对环保和精密制造的持续承诺。

7。 质量控制

质量控制是电路板制造过程中最关键的阶段之一。在此阶段,每块电路板都必须通过最新尖端技术制造商所要求的严格性能规格和可靠性标准。
有许多不同的测试方法可用来找出缺陷和故障。这些方法包括自动光学检测 (AOI)、在线测试 (ICT) 和功能测试。
质量控制的重点是确保客户收到的产品在其应用中能够可靠运行。产品应具有与消费品一样的可靠和安全声誉。

8. 表面处理

电路板制造过程的最后一个阶段是涂上保护涂层,通常是阻焊层,用于保护电路板免受环境力和电气短路的影响。它覆盖电路板并提供可识别的外观;绿色是最常见的颜色,但根据应用情况,它可以是多种颜色中的任何一种。
此外,现在还完成了元件标识的丝网印刷。精加工过程中对细节的关注和重视是整个电路板制造过程的象征,并确保了电路板的长期可用性。

结语

尽管电路板生产过程看起来很复杂,但其实它是一项简单的操作,只需要基本知识、常用材料和简单设备。现在任何人都可以设计和制造有用的电气设备。计算机、机器人、温度计和传感器都依赖于电路板。
按照这里概述的方法,你将学到一些基础电路板制造能力并开始从事您的项目。
这是指大多数初学者可以培养的基本能力,使他们能够运用自己对电子学以及其基础的艺术和科学的理解。
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